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灌铜问题(灌铜的效果居然和铺铜皮一样,神奇的软件)

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1#
发表于 2009-4-20 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 purpleirene 于 2009-4-20 14:07 编辑 ! K! c4 T* A  N) ~# C9 p5 c9 }

! s0 a0 K" c; p( k9 W- u大家都知道,灌铜与铺铜皮的区别。
+ }* A7 l' a, I* g; R7 m    绘制铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线、过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源和地两个网络,COPPER工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源和地连在一起,这就有可能造成短路。
$ Y0 A' H2 p$ t- U% o    而灌铜比较智能。3 g' \' f+ B' z. W( s1 H, V
现在的问题是,我灌铜以后它并不智能,也像铜皮一样了。我原来都是可以灌铜的,而且都已经投板成功的。唉,不知道是不是哪个设置被不小心点错。。。大家帮忙看看。先谢谢!

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-20 14:19 | 只看该作者
是什么原因呢?烦恼中。。。

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3#
 楼主| 发表于 2009-4-20 21:48 | 只看该作者
难道要重装软件,天哪!

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4#
发表于 2009-4-21 09:46 | 只看该作者
如果说软件问题,可以打开别的PCB 试下灌铜5 e6 U+ V& H$ f2 b
   要是还是出现楼主的不避开情况,直接安装PCB吧7 x& b4 M3 A0 R# C/ ?" A6 E; B
  如果打开别的PCB灌铜避开 ,说明你是设计不当喽+ a3 x0 \: ^. u. X$ M
鉴定完毕!

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发表于 2009-4-21 12:02 | 只看该作者
对于你要灌铜的网络,你查看一下它的规格

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 楼主| 发表于 2009-4-22 11:15 | 只看该作者
确定是参数设计不当,哈哈,多谢两位。网络属性倒是对的,就是不知道哪儿?

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7#
发表于 2011-1-24 21:21 | 只看该作者
楼主的问题解决了吗?怎么解决的?

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8#
发表于 2011-1-24 21:54 | 只看该作者
肯定属性参数或设计规则里面有些选项设置的不对!
. ^3 }" E' O: h9 v! @再要不和谐有问题!- I, M1 n$ z3 y: W

3 w6 K  {' I7 x0 z, z我用了4年了,从来没有碰到这种情况。1 b2 V( |1 E# ?0 v/ C/ k1 b; h: @) X

' r0 N1 r& ~, s! u3 c! S; {: l如此多的人使用得如此频繁的一个功能出现如此严重的bug,不可能不会在网上热议的,软件开发商为了赚钱不可能不改

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9#
发表于 2011-1-25 08:43 | 只看该作者
神奇的楼主

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10#
发表于 2011-1-25 08:50 | 只看该作者
有这事,每次收尾别忘了Verify Design
  N6 |* R7 g$ T4 M7 T! W规则设置里,是不是相邻网络的安全间距设成了0???+ l4 d4 m/ r5 M$ \
或者copper对copper那一项设成了0?

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11#
发表于 2011-1-25 11:45 | 只看该作者
学习了!!!!

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12#
发表于 2011-1-25 15:56 | 只看该作者
学习了
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