高频板的基本制作要求

Allevi · 发表于 2019-2-2 10:00

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高频板的基本制作要求

高频板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。

钻孔

1，钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水

2，过整孔剂 PTH孔样板可用浓硫酸（最好不用）30Min

3, 磨板沉铜线路和正常双面一样制作

4，特别注意：高频板不用除胶渣。

防焊

1．高频板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。

2．高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。

3．高频板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。以下图片为018212的需要特别出“打底菲林”。

特别注意类似018092基材上不印绿油的只能印一次绿油(见下图，蓝色部为绿油开窗)，防止第一次绿油打底后基材上绿油无法显影掉。

喷锡

喷锡前要加烤 150度 30Min 才可喷锡

线路公差

无要求的线宽公差做到±0.05mm 有要求按客户要求制作。

板材

要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。