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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
4 X2 Q8 U. Q9 x3 |& w! C; z& X对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
& U; a/ [2 F2 K' T% v7 g' Q8 J. o% c5 f/ n1 w. n
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
, X4 z5 \) z, U

( d' d1 Q% V* t3 ~' T) V請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表 1 u3 m. p( c6 t, I: E: a- u# f

. t2 V' B5 J# T% o/ @) {) w8 ~5 T# q3 S% h; t4 y, \, O
請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

; M- O. D, r. `, w$ ~: V
- j  T$ Z8 N, N, P! c  I带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。( `8 @: _4 d  Z) @" Y
依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
8 ]* ~; A) c& [: A. c对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
4 d6 t. `5 f' f" f! n9 a
0 a& J; m/ ?7 z5 E! w6 v( Z0 e9 ^对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
  C# K% j" n! ~' C3 D& j
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表 # Q  {# Q0 x. D. z" d7 ?

$ V/ {' h2 D3 M% ?2 e+ |我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

8 c0 x2 b' V0 [% {& s* _, Z
% J  G+ v  y) m看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。* @+ Z9 H# E+ ?
对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。7 a9 }; x% l- Z# r/ b
    使用薄的介质,信号品质会更好8 C& y5 f: }' v
    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,% ?1 q- y7 `- p1 C. h! }
走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。
/ j* h: f. R- Q0 U# C' p# g6 v2 I* U% c, |6 w3 I6 H. F% M2 P
这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表 ; w3 x7 j$ X, S4 f% o! N2 j& A" ~+ ~

: a- X( x+ b% t3 a2 Q: U* J5 X0 U7 L. i0 l1 b
' `' o7 V9 y$ t' u3 {+ y
因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。
# P: F6 w1 I8 |, P& o) X
% X0 @7 C, a& i3 N% E
3 p( m- B6 X: F! U' O7 t
没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求' u6 p+ r' X& p& }
7 [! \( ]$ N! f. U  t/ U. ]% p, g
也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC5 \# `& k! V: {% K
9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F
+ \8 A; F+ `+ o% |3 I- J对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U
) w4 o2 a: j: L. b. M5 ]5 F第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。

. _" R7 D! z$ o5 S2 g. \( K- I* @, y- e2 x
非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,0 p/ u3 v. c" u: w& v
我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。
& ]& `- H4 ^2 Q$ m1 n7 \6 A5 G其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!1 L$ j' [" ^5 U) f
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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