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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表 - s+ A2 W1 x  y- |: |/ Q
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC. X" `6 y1 U/ t. q, l
* K; \1 x2 L2 ?  R1 K
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
! y% B3 X% F3 \

# q3 |5 w% y/ _1 C# `請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表
0 _/ A+ w0 R/ t9 {
; _$ D% M2 {! ?; i5 q
, J+ T5 R) ~' s- {. R  ?* s請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

3 d4 O* R8 T. C" p' v. K2 @* b& I" k0 N  T! S3 e2 _
带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。5 Q8 R6 c7 \% Z& q+ q, |& J6 Y$ u
依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
5 F* r$ Y" `! u0 t7 n# V# Y, m对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC+ r5 N$ _" r  o" r* S  C0 z
+ c8 C: m! R+ F
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

- j+ P1 ^8 Q  g* a我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表 1 E' Q: X6 x% w* c' N2 j$ M
1 N1 J( \( E% ]3 v/ w& g- U# P
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

( D, w1 w) Y6 u8 L9 }# A
, R( P" {# h9 F% y3 f1 J( Y" R看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。$ A( ~- h. y# M: a
对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。; G! J) |0 y  |5 I8 n; A
    使用薄的介质,信号品质会更好
. \: A% ]& Y) C9 a" J0 `, |    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,4 V8 y5 a( H0 k& H
走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。* t6 i  }( k: K  U4 O/ f3 |$ O

. I  Y$ g; B* s0 b0 o- u  f. j* \这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表
% R1 m3 r+ ]; A$ A, p
' W1 ~; D0 @3 _  R+ ?, V% D
7 S$ h8 x; d. \& y  B
+ Q7 K- ~' `: Y. B$ M/ O- i4 [/ K# K因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。

3 ~8 A# q% \2 T5 w2 e9 P* ?" T4 t1 t

& b0 w- B- M6 e$ V没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求
  L/ z4 S: E& N8 p1 `- [* p; D4 }& e+ E- N8 M: ~" M# O
也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC. M1 M- j/ R! x* J' O
9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F- ?, _- h( l3 `9 U  D4 F$ u
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U
6 Y5 C, R( D1 A& K6 D" [- }2 B* g第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。

3 E/ s# l+ j; P. [/ c( L- h) R1 B) v- n6 W7 u8 G% X
非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,
# C& l/ @) B1 A& C我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。+ r1 {5 L: F. H( c$ p$ q
其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!) M, B) b9 D8 |2 ]* n* U/ G0 k
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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