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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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16#
发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
. |: M" ]& [$ S  `3 o. q4 S对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC2 k; z/ m  Z+ O7 [! E& [/ \# k- L/ v$ z9 e

+ ]* q  X8 v# x# c( |3 B对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

9 X' A2 {7 i3 |7 S7 N" u8 ~; j
8 _. p! p3 D  w& N請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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17#
发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表
/ O6 k7 [/ \7 W- O" p  F- V
) L/ c/ a0 w* x' W( W' G  A# ^" Q- k7 i- Z9 F% {0 o
請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?
7 A! v/ g! k% L" N% s9 r$ f
: u2 E% Z0 N+ }
带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。
: V8 c9 p' W1 [依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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18#
发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表 ; ?2 v/ j' J( {$ w, I2 N# ~. D9 S
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC( x+ [2 T, `  y% f. v: x7 F, W1 W

, M* }% P$ w1 S( q2 Q对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

# A. w" s4 B' e1 T( N# A0 @" x* g我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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19#
发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表
/ I& H; F% s. R: \6 N& R; m, L' ]( q  h- w$ R
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好
+ O! ?& z& u" V

: w3 @7 f8 w' n  Y' m看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。6 |6 R/ l! ]" H! n! ^4 U' v
对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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20#
发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。
$ F: H# d8 _: l$ P% W    使用薄的介质,信号品质会更好
" ^2 I7 F5 ^  F' D5 f5 z- ]- O    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,, V6 a: n1 L" ]- t8 e" n+ x
走线时的绕线距只用2w

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21#
发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。
2 ]$ _$ x% _( _8 w# s6 ^2 {
: J4 J# x3 S/ }这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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22#
发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表
" k' z. K( U4 f* x* ?, c1 [( R5 i, q3 S+ X
& ?. Y$ J( s/ A/ T# g- s/ Z5 B
5 e. o1 \: z+ m2 E
因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。
( v. K# \. l$ t+ I/ M
8 C: T% ~. l2 X- [* r, t: S
! {* P5 a5 K& |4 W+ U% e
没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求
# C, r8 Q$ @$ Y% G7 A
" r3 U0 p, R( I4 m7 p; d; c也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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23#
发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
  J3 m3 |  u2 {% e8 B7 _. N& v9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F9 h3 R- [' m6 S+ D9 O9 d
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U9 v- k( ^9 i8 Y& [
第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。
" x( _2 o+ Y" p4 m1 w5 H0 o

! i7 `! S; F. [1 R8 `6 E非常赞同!

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24#
发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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25#
发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,5 S, h3 e& R6 r' ]" K
我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。
5 k( ]# v. C$ @! ?其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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26#
发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!+ J- {; p! ]2 I4 r; l5 s
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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27#
发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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28#
发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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29#
发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。

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30#
发表于 2009-2-3 10:49 | 只看该作者
[b]包地只是方式,不是目的。真正目的是为了使地的回流路径最短化,以减小EMI辐射,个人认为在包地之前可以考虑多打地孔,与其它的讯号线保持较宽的SPACE
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