差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

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差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

在一个高速印刷电路板(PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。

幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容：

· 过孔的基本元件
7 G% }  M& B2 E- A. k4 S· 过孔的电气属性
+ h1 r8 ?, a4 X  f) N# g· 一个构建透明过孔的方法
6 y; z' M1 k0 g% v* O  [· 差分过孔结构的测试结果

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