电路板EMI降噪技术细节

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电路板EMI降噪技术细节

       电磁干扰（EMI）是现代电路工业面对的一个主要问题。为了抑制EMI, 下文列出了电路板投入生产前需要检查的一些细节。这些内容是依据我们积累的大量现场经验和参考资料制定的, 可供大家参考学习。
　　抑制噪声源
: Y0 ^9 {0 p, K( v$ I  J) [% Q) H8 A　　 采用符合系统要求的最低频率和最慢上升时间的时钟。
# K" P' P& b& O: r# Q3 Y　　 如果时钟引至板外，应将时钟电路放在靠近接插件的位置。否则，将时钟电路放在电路板中心。
　　 直接将晶体外壳安装在板上，并将其接地。
, n( f) r# l: f, k5 f7 {　　 让时钟信号环路的面积尽量接近于零。
+ i# ^  k, [3 g4 k　　 将 I/O 驱动器放在靠近将其引出电路板的地方。
　　 过滤进入电路板的所有信号。
　　过滤从高噪声环境引出的所有信号。
　　 在双组和四组封装中端接未使用的运放, 方法是将正输入接地，并将负输入与输出相连。
　　 给继电器线圈加上某种浪涌抑制。
　　 采用 45 度角走线转向，而不是90 度角的走线转向，以减少辐射。
: y9 U; [5 P2 ~. c9 C5 @　　减少噪声耦合
2 _) e, z% t# R( {, t　　 根据频率和换流级别，将印刷电路板上的电路隔离开来。
2 k8 f, o$ K" v9 X2 Y5 B+ N　　 要针对最短的时钟走线放置芯片。
　　 高速逻辑只用于特定功能。
　　 将 I/O 芯片放置在电路板边缘和接近接插件的位置。

　　 如果经济允许，采用多层板以尽量降低电源和接地电感

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