|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI
7 ]7 f: n6 T% Z; `2 v b% h b% b* ^) n
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面.
- a) r4 ~9 {7 G# I5 F& w0 `+ g" h9 m) B6 o, d; i! l7 j
- R5 L2 V$ Z- v8 d
前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz).所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本.例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声.另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射.还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围.最后,适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。3 z X2 c$ d |* F8 m5 z
+ l- }! ?5 O- M+ C
|
|
/1 
发表于 2018-12-14 09:03
收藏
淘帖
支持！
反对！