微波器件薄膜化技术难点

fanichicl · 发表于 2018-12-11 13:24

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微波器件薄膜化技术难点

微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点，本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。

工作在微波波段（300～300000兆赫）的器件。

它的电子产品都在向的小型化，集成化方向发展，元器件尺寸和重量已成为电子系统设计考虑的主要因素，微波器件薄膜化对电子产品小型化集成化意义重大，随着单片微波集成电路(MMIC)技术和混合微波集成电路(HMIC)技术的发展，薄膜化微波集成电路较好地满足了电子装备在体积和重量方面的需求。

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gaoxings · 发表于 2018-12-11 13:29

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