发个有关ＰＣＢ制成的　希望大家一起讨论

hunan · 发表于 2009-2-20 15:21

学习学习。。。

hitxuzhouyi · 发表于 2009-3-4 16:44

我现在越来越觉得硬件设计工程师真应该有至少3个月到半年的PCB制造工厂工作的经历！

cathy-wang · 发表于 2010-7-4 15:38

问下高手，文档里P26里讲外层压合，其中rcc应该就是最外层铜加树脂吧，经过曝光显影蚀刻后外层应该已经做好了，那为什么在镭射钻孔后还有外层线路制作？还有conformal mask是哪一层？还有镭射钻孔不钻铜，那应该是钻基材，那最外层压合之后怎么用激光钻出孔？

lmx · 发表于 2010-7-5 10:18

由于CO2的镭射钻机无法打穿铜层,所以需要进行曝光-显影-蚀刻把孔外的铜蚀刻去,然后再进行镭射钻孔,这里的曝光-显影-蚀刻过程可以理解为钻孔(铜层的部分),如果采用高能量的的镭射(UV)钻机就没有这个过程.

伪君子 · 发表于 2010-8-21 12:24

多谢，很想到制版厂去看下过程。

yuqianwa · 发表于 2011-5-19 20:17

受益匪浅

syq-0411 · 发表于 2011-7-4 15:41

谢谢，大体有了了解。

janey0615 · 发表于 2011-8-16 14:06

去板厂实习一下就好了

chengdengxu · 发表于 2013-9-5 10:23

学习~~~

cjz351421568 · 发表于 2019-11-28 20:52

谢谢分享

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