本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PCB封装库论坛 › 封装库教程资料区 › PCB设计之元器件封装（Footprint）的构建
12345
返回列表 发新帖
楼主: artic
打印 上一主题 下一主题

PCB设计之元器件封装（Footprint）的构建

  [复制链接]
gumeng
  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-12 15:06

    • 签到天数: 78 天

    [LV.6]常住居民II
    61#
    发表于 2019-10-23 15:41 | 只看该作者
    学习一下，补充不足
    & t4 M; K2 K/ D: F# N* \. o; N/ s  b
    ! S6 |2 e( E: f4 n, f
    9 {" n' ~  E8 q4 n& |+ b) P

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    EDA365微信号及QQ群号！
    jojonobouken
  • TA的每日心情
    开心
    2025-3-4 15:04

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    64#
    发表于 2025-3-3 17:54 | 只看该作者
    正好需要参考，谢谢

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    12345
    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-26 03:19 , Processed in 0.062500 second(s), 18 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表