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7 F8 W% {3 \& W |8 { 随着行动装置与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长，我们需要将更多种元件安装在电路板上，以提高产品功能。如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要将不同芯片整合在一颗晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技术，芯片解密或将在SoC与SiP中发挥更大的作用。
5 F+ l' F$ Y" T) u( ]6 U 芯片解密在SoC中的应用 8 f, h$ i8 {4 K2 F" w6 X+ h
SoC不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升晶片的计算速度。然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。比如芯片解密、IC包装，都是工程师噩梦的开始。虽然IC 设计厂很容易掌握自己家的芯片设计技术，但是作为一个芯片进口大国而言，要掌握一家芯片厂商的先进芯片设计技术，首先就要从芯片解密开始，掌握了其芯片设计技术，再在高起点上进行整合各个功能的IC，可最大程度地减少工程师的工作量。 0 x) p1 K7 g6 b; Y) J( f8 A4 }0 [
; `2 B# A2 N3 T9 \, m 芯片解密在SiP中的应用 5 }' ~- x5 K1 W' r! q" {% `0 l
作为替代方案，SiP 跃上整合晶片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的IC，在最后一次封装这些IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手表有更多的空间放电池。在SiP的设计过程中，芯片解密同样很重要，而且要掌握更多家的芯片厂商的设计思路，其芯片解密难度性也不言而喻。
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发表于 2018-10-24 07:30
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