SMT专业用语中英文对照！

Allen

A
9 p: F5 b$ J7 p9 r2 a　　
　　 Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
　　 Additive
# h$ L! b+ S. M7 }　　 Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
  r5 p2 M& l+ o! z! E　　 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
　　 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
　　 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
4 F6 R/ }" B) e# J0 C8 A　　 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
　　 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
2 K2 w, E1 _0 Y8 V　　 Application specific integrated circuit
　　 (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
: s7 h* j( F2 Z+ o: @5 W　　 Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。
0 n2 d- r; K* f　　 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
! ^8 a/ m2 E; U7 \& c3 Q0 u! x　　 Automated test equipment
- \. W7 B2 S3 X' ~　　 (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
2 P$ V9 ]4 T) A+ B　　 Automatic optical inspection
　　 (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
+ @1 Q  a% o: z% S　　
　　 B
" u/ K  ]  A" {0 T4 x) Y　　
' V$ N' G+ i$ a) M8 g) V; ?$ i7 q　　 Ball grid array
　　 (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
　　 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
- u/ [# O$ X; W3 B7 M3 B　　 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
　　 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
　　 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
　　 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
　　
　　 C
　　
　　 CAD/CAM
　　 system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
　　
- T9 `' z& A  i- p+ J　　 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
# g! x  x4 e3 b9 K4 o5 L. k' a　　
　　 Chip on board
0 \4 q& B3 ]5 j: K/ m' i　　 (COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
& h# |; B" E  Y  i' v6 k　　 Circuit
　　 tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
　　
2 k! _" [$ r: w) F　　 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
　　 Coefficient of the thermal
　　 expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量
　　 到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
7 v1 X. E' Z4 ~, D" V1 O3 k　　 Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
) `- {* J9 ^/ i  }& F　　 Cold solder
　　 joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
8 @9 o) A. _+ u7 Q$ _1 O$ |' |+ i9 h9 `　　 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
/ x3 O, [5 P" t( [  d　　 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
　　 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
1 |/ N: U' K$ z' O/ K' l% r　　 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
　　 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
/ H/ O  i7 P3 ]1 _7 {2 a# l1 S% g　　 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
　　 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
( O. e2 r( j5 \, G　　 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
　　 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
- _7 r+ ~: a6 D: j  `+ h% Q: h　　
　　 D
% l2 y/ _4 x* u& a$ f5 x　　
　　 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
　　 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
0 N* i( x8 Q: P$ W　　 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
　　 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
, W; E& b# L: i) o$ v/ e' v　　 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
　　 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
/ G7 ~/ M+ ]# o0 k, d2 Q. g　　 Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
　　 Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
  u2 h  p0 f' W　　
0 d9 q9 ], Z0 N1 w/ B  p( P　　 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
　　 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
　　
# W/ l) m2 ]& j; X　　 E
) v  F+ ?: _6 n! i2 o: `( R  `　　
　　 Environmental
　　 test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
3 N/ F4 t5 o  v3 u+ ~  u　　 Eutectic
　　 solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
" w' c! k( y5 g! D# O　　
　　
　　 F
　　
! x3 Y1 v5 E2 R% w) s& Z& L* A/ ^# H9 i　　 Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
) J3 F$ o0 U) ?( X　　
　　 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
　　 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
% N' R$ N& I* p  q+ B- T　　 Fine-pitch technology
! V; [7 {: }; V  r" ?2 s　　 (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
( a  a/ M- Z* X, g# M" h8 G　　 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
, t% i9 n- S7 ^$ w& v& @6 ?* Y5 [　　 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。
5 f8 X9 W, ^) K& U3 n5 R　　 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
* Q/ O7 L3 P, V$ h0 V　　 Full liquidus
　　 temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
　　 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
　　
　　 G
　　
　　 Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
　　
　　 H
8 J+ W8 R/ ~0 \4 t% W; c0 e　　
　　 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
. T& m0 m! \) P% A* Y　　 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
　　 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
8 t0 ~7 Q/ r# O( C0 ~4 `4 ?　　
; H0 ~5 u+ K& h) M　　 I
) E2 c( A( H9 e( Y　　
　　 In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
　　
! \  I% l6 |3 t" Z+ I　　 J
　　
　　 Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
　　
　　 L
7 c+ \4 z% s7 ?5 \( Q5 F0 S　　
  l/ z/ v7 q( i) S  N7 t　　 Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
　　 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
　　
1 w& l4 a. U( p. \# l  I) U3 \, w( |　　 M
　　
6 {1 h1 h: @% b' y4 V　　 Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
　　 Mean time between failure
　　 (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
　　
　　
/ g1 r4 T3 ^6 B+ L　　 N
1 u% P5 L5 o9 ]5 W8 n, W# @　　
　　 Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
　　
3 o# i1 c1 @) z- K: r3 u5 S* f% A4 z　　
) v& O! h" ^# P6 v8 l' b　　 O
$ J7 u3 a3 p) z9 O& I. w# s　　
　　 Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
　　 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
　　 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
' `# O4 {4 v; M  N' k2 J　　
　　 P
　　
　　 Packaging
　　 density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
　　 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
　　
　　 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
　　
0 b; a/ _, x. A, d' ]　　 Placement
( w8 n9 _) l" |- G. X# U　　 equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
: J  D4 g+ E1 n. k% Z9 B/ H4 b　　
　　
6 K% X( ~9 g6 q3 S& R4 W　　 R
) w, B& @* U. r" u- O7 }　　
　　 Reflow
# g$ ^( M( z3 g* L, ^" ?　　 soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
9 ?8 v- \/ k' [( Z% W, N, x  ?　　
　　 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
  R: `( f5 k# f0 s4 ?　　 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
　　 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
　　 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
　　
8 ^9 h) ]6 S1 ^; _　　 S
　　
　　 Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
　　
　　 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
8 I4 ~; @2 Z% s　　 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
/ l! u1 v% i, `( q5 d1 O6 o　　 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
1 E* @# z2 i6 J$ k9 J1 C　　
　　 Silver chromate
　　 test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
　　 Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
. }8 J5 `" Z5 |6 O" j: ~5 y- n　　 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
　　 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
　　 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
5 o- X4 ^' g( O, G5 K3 e　　 Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
2 W2 p" F0 e6 i　　 Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
　　 Statistical process control
5 N( l7 @7 }- h/ Z# y+ V' M2 _　　 (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
　　 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
　　 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。
　　 SuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
6 w$ t$ Z4 m. H2 @　　 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
3 C6 `' I/ I/ f: w% F　　
& _3 L' x1 e$ n4 d% ~% X　　 T
　　
　　 Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
! r2 Y0 R6 b; s3 e% m' N　　
　　 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
　　 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
　　 (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
　　
　　 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
4 X( O- w0 K# i　　
　　 U
4 h' i: D- v! \1 L4 M　　
　　 Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更
9 m) Q8 D% E- h( M3 D$ n* R/ B　　 小。
　　
　　 V
( q/ Z0 O4 N% W7 {) s　　
　　 Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
　　 Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
( b  L1 _  T6 ]- t: g: [　　
　　 Y
　　
  j9 F' k, t9 g0 W2 S2 S* g+ h　　 Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

lucio

谢谢分享！

lj905722

不错

lt169

好资料，得收藏备份哦

tina_dou

好资料，谢谢分享

fengkb

不错的资料

monze

呵呵 楼主有心了

stephenhgw

要学的可真多啊，努力中

beihaifuyao

努力提高！

my_8n

very good,thx

love8488

顶顶顶顶顶顶

happyyue0130

收藏先，谢谢！

xuhunhun

留着用