咨询：什么情况下需要做阻抗控制？

qinhappy

我司最近新人较多，很多人设计产品，很喜欢做阻抗控制，几百兆的信号也控阻抗。
当然了，做阻抗肯定是更好，但成本也同样提升啊。
; q3 H& |8 j2 M/ k$ _; w. X
  b9 ^, U( b4 w( l我想了解一下，行业对于阻抗控制，有什么规范吗，信号速率多少以上要做阻抗控制。
8 R1 F, V4 f- d* h" M3 V

這侽孓譙悴丶

( W4 U; ]- p4 t8 J* R% }看样子您似乎没做过高速板的样子。常规的DDR数据线，地址线，射频线，网口差分，HDMI，LVDS，RGB，USB2.0/3.0等都有要求做阻抗的，虽然有时候不做也能跑起来，但是有时候不做就会有问题，这些情况谁也拿捏不准，除非你很牛逼，把握很大，人家做那都是按照规范标准的来设计，如果不做，万一有问题那人家不得背锅？

yangjinxing521

新人都知道 了，你不知道 。。。。。

djadfas

尽量做标准 利于发展

alexwang

先来点理论的：
2 O3 o" S" w, P, ~6 S高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的 20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
特性阻抗值控制缘由
3 r" m! b9 {5 Q; P9 F2 v7 U1、缘由一
电子设备（电脑、 通信机）操作时，驱动元件（Driver）所发出的信号，将通过 PCB
传输线到达接收元件 （Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值 Z0 必
$ H  I' G* S0 t# g# a" O" W! e- T须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得 到完整的传输。
2 i' t* S7 y. b& G" Q8 J9 V/ _7 m2、缘由二
一旦出现印制板质量不良，Z0 超出公差时，所传的信号 会出现反射（Reflection）、
散失（Dissipation）、衰减 （Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信 号，
( f1 q! P0 A& H2 [0 B) c死机。
7 K* ], D* N: G, ]& c, ?$ a8 Q2 @3、缘由三
严格选择板材和控制生产流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的
电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因而 PCB 的 Z0 也要随之提高，方能达到匹配元件
的要求。Z0 合格的多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。
9 w5 t; N0 _0 I8 f, X, V
再来点经验的：
1.50Mhz以上数字信号需要控制阻抗
7 r: j3 ^+ a( ?2.射频信号需要控制阻抗
3.模拟信号一般不控制阻抗

qinhappy

作为产品设计人员来讲，肯定是希望用好的材料好的厂家加工，但产品最终是要销售出去，是要赚钱的。
9 g3 W7 i6 L% L% S- ^0 }' A7 K6 }# g在品牌效应没做起来之前，成本必须要考虑。就拿PCB板来说，表面用喷锡就可以满足生产要求的，就没必要用沉金，
% b* I0 w' `4 B5 d5 o. \% u用台湾的板材就可以的，就没必要一定要用日本的板材。
我们要追求的，是质量与价格的平衡，说白了就是利益最大化。
+ T6 ~' {' T- Z8 ?  N$ L  a

qinhappy

做阻抗不是目的，目的是信号质量。
比如说DP信号，要测试的TP2和TP3的信号质量，应该满足什么要求，
如何去满足呢？

fengyu6117

基本上我整板单端都做50欧姆，没有特殊不重要的线，线宽一般4~5mil，不是很密集的板子都可以做到。

6688hyc

设计到信号完整性的时候要做 具体看设计规范，器件datasheet 设计经验等等