制作封装时丝印层能不能压住焊盘？

clf1985

+ Z5 h7 V4 h6 X) M丝印层压住焊盘是否有影响？

' G! c  m0 z0 s3 O- f+ |
3 X) c2 z4 X" F0 d; E另外 请问   
        < FILLED RECTANGLE >        
) g) R9 M" C( O# z* @/ E       class         PACKAGE GEOMETRY
8 O& s  }. d. D: |       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
: o$ m! @5 A% l  K6 s, C( [2 ^5 |5 i
5 I) R: ?1 b- i8 i, ?             < SHAPE >            
       class         PACKAGE GEOMETRY
& W: {) i  w$ H( q0 e# l) x       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
# F& q/ G$ w6 w4 O+ O; x3 k% m0 d
这两个效果一样不？

ctecsm

不可以。

samhost

没问题，PCB生产商会自动帮你检查并去掉

samhost

两个效果是不同的

biglin

allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..