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嵌入器件的设定及使用方法

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发表于 2018-5-17 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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实际需求:随着电子产品的集成度越来越高,为了节省空间,有时需要将一些器件嵌入或埋入PCB内。这时就需要将器件焊盘放入内层。
工具:Buried Resistors & Rise Time
使用方法:
1.     Setup->Setup Parameters 进入BuriedResistors & Rise Time界面
2.     勾选“Allow buried resistors”选项,在Layer StackCenter中对镜像层进行定义。例如以8层板为例,定义layer stack center在4层与5层,这时埋器件在1-4层被认为是top层,5-8层被认为是Bottom层,从4层push到5层时,器件发生镜像。

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3.     选择想要埋入的器件,记录器件Cell名称

1 ]' d5 p$ K- t% o; D* m
4. Setup->Libraries->Cell Editor
5.     将对应的Cell的Package Group 设置为Buried,保存并退出Cell Editor。
6.     可以选择要埋入的器件,通过F5(Push)命令对其焊盘进行逐层嵌入操作。

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发表于 2019-3-20 11:20 | 只看该作者
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