关于电容 7343和3528 兼容问题请教

老的汤姆

+ y# Z1 R1 q) b8 {9 @, i目前想做7343和3528的兼容封装， 两者尺寸差异有点大，
+ q" J/ H5 M  R6 e( A6 v! r  1，单纯的做焊盘加长做梯形焊盘 担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
  2，第二个想法是做四个PAD，7343和3528分别独立开来，分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥，同样也不太合适。
    请工艺方面的高手指点一下，谢谢。
4 Z; l1 O2 J! m* `
5 m+ ~; `+ b$ G  C* f

zltwin

学习了

huqihai2018

3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

老的汤姆

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
6 Z3 i  n. O( t4 i* B3 x3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。
7 Q/ Y" [) c9 b9 s

$ c' T' L9 d2 X- s$ X0 }. A

baiiqvce

完全可以按你想法去做，《《
! t( Z" f4 B7 O: D" f! D* J# Q. R
锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免