沉锡与喷锡的区别

LX0105

1 E5 ^/ ?  \5 W2 `4 J
各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
3 R8 v5 o4 i& d7 ?/ W7 g# t沉锡与化金（沉金）有什么优势？

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
) A9 ^; V- R! E8 Z其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
4 l" Z- O! x- b6 ^8 s9 `% X$ N5 J-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
1 Q0 t3 f: r' }/ h-> suitable for electric test.
) @+ C- S; L* n-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
>适用于无铅焊接。
, k' F& C# ~( r; P0 \: r>通孔也可镀镍金。
>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
" n  I, Y1 N( S9 }1 V9 ?" n- V>适用于接触开关。
* f  p6 X& w1 [  p适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
4 ?: M  O7 r3 ]! N" S! b5 aENIG advantage  
-> smooth surface
% ~% ?- T  p+ J-> suitable for lead-free soldering.

6 N, B& e  A$ W8 H3 p# l感谢
) @' [8 p! X& n  g( n% F0 o7 H

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

sandy.huang