沉锡与喷锡的区别

LX0105

$ `) O5 ^& s/ P; t$ p
/ G" d/ U* n. v& v7 M各位，请问有人知道：
% T5 ]$ y) {0 J7 M+ w+ F2 c 沉锡与喷锡的区别吗？
沉锡与化金（沉金）有什么优势？
5 N. S  c9 R/ e0 \1 L9 g+ H

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
/ v9 E+ b! s2 j6 Y3 n6 O/ g* _$ d-> suitable for lead-free soldering.
7 Q5 U  O* j* _$ {8 X  }-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
! x, U: z1 ?' t* z& f) D-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
>适用于无铅焊接。
  Q# ^8 A+ M# k6 r>通孔也可镀镍金。
) J+ M6 `# Y5 \1 C2 P: K6 J>储存时间较长，储存条件不苛刻。
& A/ S+ u+ _8 r5 R/ z& j>适用于电气试验。
+ G6 z  h7 ^4 r1 u>适用于接触开关。
适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
* E8 ^1 D; j6 y' ]& y% F-> smooth surface
/ X" t& \7 k) X$ Y9 \- h-> suitable for lead-free soldering.

. }) X( x. }# K感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

sandy.huang