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请教BGA焊接检测、平整度检测、PCB检测问题

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1#
发表于 2017-12-13 09:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大牛大家好,想请教有哪种设备可以检测BGA虚焊(X_ray略过,无法检测虚焊),pcb的平整度(已焊接有器件),pcb板层有没有断裂或破损,期待大牛指导,非常感谢!* I0 K. @  P# P/ K/ z# A3 C3 t

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2#
发表于 2017-12-28 17:26 | 只看该作者
3D功能的机器,欧姆龙有。估计很贵

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3#
发表于 2018-1-19 11:24 | 只看该作者
BGA虚焊有经验的SMT工艺工程师可以通过X-RAY直接判断出来,如果要有确切的证据则只能通过破坏性的试验红墨水实验进行检测

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5#
发表于 2018-3-8 10:24 | 只看该作者
这个问题我也想知道,我曾经见过,BGA贴片不平的, 但是没有虚焊。

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6#
发表于 2018-3-29 16:45 | 只看该作者
一般来说都没有这样的问题,高端的板子要找好的机器帖

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7#
发表于 2018-4-16 10:33 | 只看该作者
X-ray是可以检查出BGA虚焊的,除外没有什么好的办法

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8#
发表于 2018-5-8 17:53 | 只看该作者
深圳市惠达康科技有限公司& Q7 v6 u- ?8 c( [, z
PCB层次:2-40层3 F" }: y0 r& U
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.7 I% \. E2 z7 d2 c7 R7 @: F
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
: S  t; H/ s9 n% w. }# D$ N; K5 O5 T& h按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
. s+ T$ H9 @' W0 r8 f表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")8 _1 I$ Y( n$ |; s+ c: p$ j
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm7 i' B6 l* h# ]
铜    厚:1/3OZ--28OZ
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