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由“Flood和Hatch的区别”帖子引发的话题

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1#
发表于 2008-1-23 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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意思就是说,比如,你拿到人家的PCB,只是替别人出GERBER,不修PCB的内容.那么你可以用HATCH命令.这个动作仅仅是显示POUR COPPERI# ~) E+ z# P0 z9 J) d  i" ^1 ]
如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作
; Q! Q2 Y" m; d) j/ y  U: F7 L

# j- f6 v/ X1 [$ W. c( D7 g6 [0 h以上内容是在《Flood和Hatch的区别》帖子中看到的回复内容,我个人有点不同观点,在此表明一下:作为一个PCB工程师来说,在你拿到PCB后无论是替别人出gerber还是自己lay完成的(个人认为即使是头天刚完成的项目),都应该进行flood操作,然后再进行DRC校验,再输出gerber文件。这是一个保证文件正确性的一个最好方法,尤其是团队合作,从别人手中接手的案子。即验证自己工作,也保证不犯下低级错误。仅作为经验之言,供大家参考。不对之处望大家更正!
- |, {/ {# e5 M3 U# W7 v; W/ I/ x2 T
同时在此感谢caihong将我引入这个论坛,并加入qq群,能够有机会向在座的每一位同仁学习和讨论知识!
& A; [4 S7 k# w. L, n- z* ]( [8 \) u0 V! d
  v/ G  I8 M/ a$ v6 s8 w[ 本帖最后由 wycam 于 2008-1-23 18:18 编辑 ]

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该用户从未签到

2#
发表于 2008-1-24 09:36 | 只看该作者
虽然看了楼主的意见,但是我还是不能同意你的观点,假如原设计者flood后又进行的铜皮修改,如手工删除了死铜,,这时Hatch就可以保持原作品,如果在flood的话无形中就改变了原文件.如果没有人家授权的话,我想还是hatch好一点     所以我觉的 的贴子是对的

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2008-1-24 11:24 | 只看该作者
    楼上两位说得都有道理,1楼强调的其实是设计的习惯问题,严谨的操作可以很好地控制设计质量,2楼强调的是实际操作中会面临的问题。不知道PADS软件为什么使用这种铺铜方式,给人的感觉铜皮操作很随意,不够严谨,不够专业。

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2008-1-25 11:13 | 只看该作者
    2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中就应该预见到可能会发生的后果(这里指flood操作,实际当中还应该包括其它的方方面面),应该在设计过程中添加禁布或者添加挖铜框,防止其它人进行一次铺铜而导致设计或修改错误。软件中的keepout、copper cut out等功能是有用处的。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2008-3-7 10:42 | 只看该作者
    请问一下,我把pcb发出去制板,厂家总会问覆铜方式,是不是他们会做一遍flood或者hatch或者plane connect的工作?

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2008-3-7 14:18 | 只看该作者
    原帖由 wycam 于 2008-1-25 11:13 发表
    * u) E( L+ s3 [8 R6 r) B9 Q2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空,哪里需要铺铜,但以后参与进来的人员,他们可能不知道有何特殊要求(也许设计人员离开公司)。作为一个优秀的pcb工程师来讲,在工作的过程中 ...
    - Z; Q9 x# r& J7 B6 F

    ( V: H  ?. ]/ Y  `9 e& Y! M的确是这样,但不是每个工程师都按规范来做
    " B: w; p  {) e2 e7 a8 |: `9 |, p  n: ]
    共实我也只是随便举个例子,希望新朋友理解两个动作的区别,不一定是非得这个场合。实际上要对文件进行验证,HATCH之后照样可以进行嘛。补充一句,打开PCB文件的目的不一定是要进行校验,更不可能打开了这个文件的人都有把握修改别人文件中的错误。尤其是非LAYOUT人员。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2008-3-18 07:15 | 只看该作者

    感谢共享!感谢共享!

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    tianhao -5

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    8#
    发表于 2008-3-18 08:17 | 只看该作者
    各位说的都蛮有道理的!还是根据实际需要操作吧!每个公司都应该有自己的规范才好!这样可以避免不必要的错误

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-3-26 17:32 | 只看该作者
    说的都没错。如果是工程师,可以使用flood,帮助找出错误,如果是制版的厂家,确实只能Hatch,因为别人那样设计,有他的道理,就算中间有错,也要按照顾客要求来做~

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    tianhao + 3

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-7 15:51
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    10#
    发表于 2008-5-26 18:59 | 只看该作者

    我的怎么会这样?

    为什么的再打开,点HATCH ALL,可是并没有大家说的那样,铜会出现呢?
  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-10 15:54
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2008-6-12 20:40 | 只看该作者
    通过看到各位的讨论,颇受益.
      l( G/ W9 H+ P$ i+ L2 h  S我们公司有自己的规范,同时也要按照实际的情况来做.在这个过程中,还是要多多摸索,才能找到最适合实际的处理方式.但做这个必须要有严谨的工作习惯.

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2008-6-13 12:39 | 只看该作者

    那FAST FLOOD 又是什么意思?

    怎么感觉和HATCH一样! 如果是这样, 那FAST HATCH呢?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-3-26 22:29 | 只看该作者
    https://www.eda365.com/viewthread ... amp;highlight=hatch
    5 B$ t$ [# e+ W8 v* x1 m+ M- {# Z5 G0 X* C0 I2 U0 O& `4 v0 N4 T! ]
    PADS软件设置此两种功能其实是很不错的。/ }# A/ I) d( o

    ' @9 G) \+ \% m  B6 o5 P( J  Q首先我们PCB设计者只要执行一次flood之后,其他人员只需hatch就OK了。) q( L1 T; T( y- E* {5 w

    9 g( U& U$ k5 v+ |5 Y+ R这样就比免其他人员重新执行灌铜之后产生的大量数据整理,可以提高软件的运行速度。6 P* z5 ~4 T/ c" |! ~, Q

    ! z( k( r+ _+ c% A1 Q; I2 i当然,这就需要设计者要养成良好的设计习惯。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-4-8 15:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2009-9-15 16:49 | 只看该作者
    好的

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-10-2 11:26 | 只看该作者
    学习了
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