Flood和Hatch的区别

sandstorm · 发表于 2007-12-26 20:07

非常感谢~~~~~~~~

Silang · 发表于 2008-1-3 21:53

butterfl6 · 发表于 2008-1-4 13:44

看看，学习，这个自己实际操作下就知道了哈

燃放 · 发表于 2008-1-23 22:36

这年头发贴解决问题的不加分
顶贴的倒是加不少

hinim · 发表于 2008-1-24 00:54

我一般的做法:完成PCB文档之前用Flood, 完成之后再次打开文档就用Hatch.

顺便做了这样一个快捷键: Alt+H

netday · 发表于 2008-2-3 10:55

学习中

netday · 发表于 2008-2-3 10:57

好贴。顶一下。

embedos · 发表于 2008-2-14 18:19

我每天用，就是不知道为什么.

viseng · 发表于 2008-2-15 13:37

版主的解释很精彩

stqw1987 · 发表于 2008-2-26 19:55

謝謝版主的解釋,很是有用.我已將它加為書簽

orangesum · 发表于 2008-2-28 15:47

我好象一直只用FLOOD哦

lwlgy1 · 发表于 2008-3-7 11:27

原帖由 yangcanhui07 于 2007-11-2 15:57 发表 ) _2 g* G- P" S4 Y& {2 p
3 G/ U9 J: {" Q( P
4 F2 q, l+ t: l
意思就是说,比如,你拿到人家的PCB,只是替别人出GERBER,不修PCB的内容.那么你可以用HATCH命令.这个动作仅仅是显示POUR COPPER
/ S1 }4 k7 v# e& u# K# i: a+ s; l4 ?* g9 `
如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作

出gerber一定需要重新覆铜吗？

心嫣 · 发表于 2008-3-12 15:28

原帖由 lwlgy1 于 2008-3-7 11:27 发表
- P& P' g! V9 W+ v3 q! L: |0 B9 K W. p; r0 C
1 X7 Z/ w" {* T9 V6 d
出gerber一定需要重新覆铜吗？

这倒没规定吧,只要自己确保不会出错就行.

libsuo · 发表于 2008-3-14 16:21

学习了

只看该作者 · 发表于 2008-3-17 16:25

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kxx27 该用户已被删除	30^# 发表于 2008-3-17 16:25 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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