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楼主: 看海去不去
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bga走线

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16#
发表于 2018-1-18 13:04 | 只看该作者
看海去不去 发表于 2017-11-23 09:05
# m' o2 f( {1 _+ s; n5 }能样件不能量产的原因是什么?

0 M* Y, G0 x4 Q  z; b* X6 d# e( Q( p样件收费贵,他们可以从十片里面给你挑2片送样。量产要是不良率太高,那就很浪费材料,价格真要平摊到每个交付的PCB上,很贵,你也不会接受的。

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17#
发表于 2018-1-18 17:27 | 只看该作者
考虑到良率和供应商的选择,批量和打样 不同,及表层铜厚有关,极限局部3.5MIL,正常4MIL/4MIL 。

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18#
发表于 2018-2-1 15:16 | 只看该作者
Line width/ Spacing is 3/3mils

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20#
发表于 2018-3-27 10:46 | 只看该作者
BGA喷锡最小做到0.25mm,球心之间16mil(0.4以上)沉金BGA最小做到0.2,球间距6mil-8mil,在设计情况的允许下,走线设计到4mil,降低成本,提高良率,很有必要
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