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2017年9月28日QA检查报告节选

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发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。
" G1 v' j& E% i) ^4 v+ d
: D7 ~; S: ?3 G; a& U) p8 a
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2017-11-1 14:44 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12& C1 L- u% P- x, `: |# [- w5 X
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线

    4 F! S3 K; m# Z5 e9 X; Y8 f这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空4 ^2 p; h& u0 @0 i, ?% Z

    该用户从未签到

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     楼主| 发表于 2017-9-29 11:17 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-29 10:43
    2 c/ A# I) X, w$ r4 n如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?

    5 S# f) t$ _- d1 B通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2017-11-1 14:10 | 只看该作者
    本帖最后由 fengyu6117 于 2017-11-1 14:13 编辑 4 x! x, \0 W3 d8 q& d6 R
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:126 v/ n2 p# k0 A; x
    9.这三路RGB在bottom面没有包地

    4 R' r" w0 L: ?$ p! M; C2 J0 {3 y9 F" v& C个人觉得,如果有完整平面包地没啥用,主要是间距。* z* _9 z( s2 Y; E) w  E! ^

    7 G/ c. G% ^$ X( H

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    2#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者
    1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。6 V8 Q) B# [. F
    ' w. i* T* r& q; w) A% l: N% f

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    3.232器件周边的电容为电源滤波,连线需要加粗.
    . ?8 X$ ?! R  |! E+ u- G$ E
    ; d, d  W6 F( E

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    4#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    4.power5的PGND1进入了GND区域
    " H- z$ R' g! U% s
    6 j. Y: C4 l0 c; ^$ N& c, ]2 i

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    5.DDR的差分对没有与其他信号区分,无法保证差分效果6 h. L3 _# C! N% k

    ) d3 n0 e, r' Y% _0 \  ^$ B

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    6.SFC_clk时钟的匹配电阻R21放在连接的中心位置(两端连线)1 x, ?& e2 O3 I% b! `% y

    , O7 G3 R' ^+ K- B) T

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    7#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    7.这3个电感在内层的掏空是不需要的
    * z" n' y3 s% R) j* \4 a: t
    ! q. Z; K. `: D) E

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    8.top面没有贴片器件,无需mark点和钢网文件
    " k: \, b+ s* {7 ?
      P8 P) _" K) c+ ^

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    本帖最后由 EDA365QA 于 2017-11-1 16:20 编辑
    / x% S: Y' @6 R, s/ k4 V
    $ j: y+ m$ e. i2 y# u+ d+ s. p9.这三路RGB在bottom面没有包地) M; ], }+ T. `, _: n* G6 a1 j

    点评

    个人觉得,包地没啥用,主要是间距。  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:10
    最好是包地处理  详情 回复 发表于 2017-10-31 14:03
    如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?  详情 回复 发表于 2017-9-29 10:43

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线+ }7 |& L- G8 Z# b* S

    " b, d$ H; v' K' m, b+ t

    点评

    这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:44

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2017-9-29 10:43 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12
    0 [( i  ]5 {8 K2 ^9.这三路RGB在bottom面没有包地

    ' ]' |, Z: r* O; ^/ |9 p4 j6 ?如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?# Z0 J: Q/ {3 x: b( }

    点评

    谢谢!  详情 回复 发表于 2017-9-30 09:35
    通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。  详情 回复 发表于 2017-9-29 11:17

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