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2017年9月28日QA检查报告节选

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发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。) u: C# H; }  k/ O3 z% B( Q3 T9 ~

8 E& o( c" K2 P# {' i  y  W
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2017-11-1 14:44 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12' K7 a4 o) E7 E# Y* M
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线
    2 |& s- }. P" C  P2 o
    这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空
    1 j" i7 e0 ~# r. _8 M

    该用户从未签到

    推荐
     楼主| 发表于 2017-9-29 11:17 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-29 10:437 C+ P& i4 Y  M( Q
    如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?

    5 T. q- V4 Y* j$ R; ~, O) o通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。
  • TA的每日心情

    2020-4-16 15:19
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2017-11-1 14:10 | 只看该作者
    本帖最后由 fengyu6117 于 2017-11-1 14:13 编辑
    ; O% m& I$ P3 D
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12
    + ?2 ~7 N' R# h1 e% O9.这三路RGB在bottom面没有包地
    3 n" Y# E& d" Q' r+ a5 {
    个人觉得,如果有完整平面包地没啥用,主要是间距。
    # @' |4 j1 C* F5 c: r$ p' s
    ) C: {# S1 N* j

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:10 | 只看该作者
    1.两个SMA头连接的时钟线在TOP层包地处理,巴伦建议靠近SMA。2 u  k; W: i7 J4 `. A% @

    1 T* w  D: H% u, Q# |+ A- r/ j5 h+ u

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    3.232器件周边的电容为电源滤波,连线需要加粗.
    " z* ?: u/ y# Z/ P# I# ^: H" h' ^$ F  X
    - a7 p- w% h# _0 d

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    4.power5的PGND1进入了GND区域
    + p1 @: e' p6 o, `  `/ R; i % Q2 _5 C) v5 O. |

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    5.DDR的差分对没有与其他信号区分,无法保证差分效果
    - B2 Q" [' o) j- M/ ~8 L* v / w: j6 {3 f9 s, J6 W3 @  a; V, B

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    6.SFC_clk时钟的匹配电阻R21放在连接的中心位置(两端连线)
    8 C0 t0 S: ?/ N% W ! O/ T2 u' D- i2 ~3 a* l: x

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:11 | 只看该作者
    7.这3个电感在内层的掏空是不需要的/ T1 @0 J3 T; @, W  P0 G/ s
    % z- V6 n: K8 C) Q3 V1 C% O

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    8.top面没有贴片器件,无需mark点和钢网文件! k, w0 a9 |4 v

    1 M! `5 v+ \  v" Q' V7 C8 q

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    本帖最后由 EDA365QA 于 2017-11-1 16:20 编辑
    9 r9 m, T! H  L$ B+ d5 t! Z- D% q1 E" [- a2 n, o% `5 S
    9.这三路RGB在bottom面没有包地! {/ W) ]4 J+ k! U) L

    点评

    个人觉得,包地没啥用,主要是间距。  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:10
    最好是包地处理  详情 回复 发表于 2017-10-31 14:03
    如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?  详情 回复 发表于 2017-9-29 10:43

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2017-9-29 09:12 | 只看该作者
    10.a.CAN信号要按照差分处理;b.CAN器件下要前后隔离,不能穿线9 ~+ u$ \3 Q' ^" O, t

    2 v  j  }' o" ?+ i% l

    点评

    这个不太明白,是为了隔离模拟数字还是防止CAN上有波动干扰到数字端,芯片应该会封装处理好吧,不至于下面不能走线,如果不能走,那应该GND铜皮都要挖空  详情 回复 发表于 2017-11-1 14:44

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2017-9-29 10:43 | 只看该作者
    EDA365QA 发表于 2017-9-29 09:12* _* P. r, @  U0 D
    9.这三路RGB在bottom面没有包地
    * Q  f9 T, K  b' p: ^3 K
    如果不包地,空到一定的距离是不是也可以?/ h" g) Q1 S2 `' C. |  Z+ l! ?

    点评

    谢谢!  详情 回复 发表于 2017-9-30 09:35
    通常有4W以上也是可以的,但是如果有这么多具体的话完全有空间包地处理了,所以还是推荐包地来防止其他信号干扰模拟线。  详情 回复 发表于 2017-9-29 11:17

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