2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局

! L: U/ ~/ \0 X; n- H* F" C7 L3 c1 |

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攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
3 m9 F2 h2 y3 q- H8 D是不是要大于60mil

  q% t* H, \' O" W" C6 d: h具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。
: [- O9 W  j' O$ ^1 }! k! X

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攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
不太理解多余的部分为什么要去掉

- a7 n& H3 h6 q/ {" _  l; M) `两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil

EDA365QA

2.没有做等长处理

EDA365QA

3.分割尽量少跨

& d( E9 \- l# U; T+ H! z8 U# s

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4.SMA的表层先包地处理

( v& S; o6 |9 r& @. `$ P4 ~

EDA365QA

5.高压与低压区域做隔离处理。
# x, r5 {5 Z. E% z! j' b. M4 T
  q) N- \' y9 N- T1 j

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6.有器件在后台未放出。

; D+ X4 h% M7 ]; n" i7 P* k. b; \

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7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内

EDA365QA

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？
: l; X% B1 Z' ?4 o0 V" d1 Q

EDA365QA

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）
1 i* g$ i/ v2 ^5 S) S3 o
. d% _" ?& s, t, f. ^& m2 J/ ?

EDA365QA

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强
. [2 [3 Q$ n6 R3 \& n7 q) D0 U
0 e  R# }) X2 O6 `3 |5 h4 J

EDA365QA

11.铜皮多余部分去掉

, W/ S: U* M# S6 Q* j  @- k

攻城拔寨

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
; Q$ u7 h, b$ T- H* r8 b11.铜皮多余部分去掉

9 X' _5 j8 h; [+ D6 X; |" t0 Z不太理解多余的部分为什么要去掉
+ A4 A2 T- D6 K/ U% e

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
! g# ~7 N7 f0 E- X: y2.没有做等长处理

( n) K8 c" L+ b0 \$ y6 Y1 N* q这些线是要和数据线长度相等吗？
6 [  P: O' [( E- P
& t1 c8 b- H7 Y+ V