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楼主: EDA365QA
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2017年9月22日QA检查报告节选

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该用户从未签到

16#
发表于 2017-9-25 14:15 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:13
% o. }! |: p% N; H  M$ }8 S. N可以树脂塞孔,但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

6 O4 K4 f- S1 v8 \2 o哦,谢谢。
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点评

这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整  详情 回复 发表于 2017-9-26 11:34

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-27 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2017-9-26 11:34 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-25 14:15
    $ T& [8 j$ j0 o" j: j哦,谢谢。

    3 p/ Y$ C7 `3 c0 T, X这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整
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