2017年9月5日公益PCB评审报告节选

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1.FPGA的特殊要求电阻未按要求处理
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pcb

jacekysun 发表于 2017-9-27 16:11
, G: f" T. J+ p5 z看了这么多都截图说这个问题，这个我看等长应该没问题啊，具体是怎么处理的，能否截个图出来了？谢谢!

图片己经很清楚了,电源经过孔到BGA与电源经过孔到电阻再过孔到BGA,那边长明显了吧,正确的应该是电源到到电阻再到BGA两PIN.
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jacekysun 发表于 2017-9-27 16:11
. m6 L' w) s+ A看了这么多都截图说这个问题，这个我看等长应该没问题啊，具体是怎么处理的，能否截个图出来了？谢谢!

我们能够从图片看到是从过孔取电的，并非经过器件后取电。
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( g. y+ K9 ~/ w% s* f你现在直接在过孔取电了，设计要求是在电阻取电。（你可以把过孔当做是FPGA的pad，所以下方就是挖空的，不能直接取电）

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2.WIFI的数据线尽量走在一起并等长处理
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3.孤立铜皮没有任何作用，可以删除

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4.隔离器件中间不要走线
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5.SDRAM走线没有等长处理
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6.大面积铺地网络铜没有连接地孔
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7.高压部分要做下隔离处理，还有差分走线不建议在高压部分穿线

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8.此处电阻是0欧姆电阻，起到电源转接作用，两端都需要加粗处理

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9.隔离区域所有层保持切割一致

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10.电源散热焊盘连接线太细了，建议加粗
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qilinwang66

攻城拔寨

悄悄看完后就闪人

紫菁

看看，学习下

邹华逊

学习了！！！

zxk

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