GL3223 CF SD读卡器（PADS9.5）

zhongyue168

用pads9.5画的，原理图和PCB图不能完全对应。
一个4层板，现在改用2层板来走线，现在不知道直接删除内层的方法，是否可以直接出GB时，不出那2层，这样子的方法
另外，安全间距报错的地方，是否可以忽悠。
* O) S0 H/ A8 \# ~0 Y其它，走线方面的问题，请帮忙看一下，是否有可以改进的地方.
谢谢。

EDA365QA

直接删除2个内层直接出GB,GND都没法接通,肯定不行的了.除非你删除2个内层后检查没有开短路,电源地接通良好就可以.

zhongyue168

可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

pcb

zhongyue168 发表于 2017-9-4 16:00
% x+ V/ }: L% c, f可以指导一下删除内层的方法吗？以前试过了一下，没有成功。

) h4 S+ }: S& A: f; }* S! E9 T要先把内层的铜和线及文字等都删掉再来删层就可以了.
2 F* x2 @5 n% i$ j7 O5 ?' Q

安莫之

1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用现在VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
( Q) ], L2 @8 e+ a. \# ?) B' f3、在空的PCB上导入DXF文件即可

安莫之

( a! L; A! |0 J9 ^" m- x1、先把内层所有的东西删除（用过滤器筛选，不用选择VIA孔）
2、然后导出DXF格式的文件：去掉中间两层，用毫米单位
. D% M/ |) X5 O0 a- ^0 m3、在空的PCB上导入DXF文件即可

zhongyue168

好的，我试一下！谢谢

wx_SHOh21dw

感谢分享

小四月