2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

EDA365QA

. {: Z* O3 N4 D: q2 a: y9 V
/ t8 b: e7 L  T! X  A! |+ h1、保护地间距太小了
- T/ j" X1 f/ g: K

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2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距

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3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去
/ H' {+ c4 M5 _3 c- }4 ]+ D

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4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面

, x7 _0 R8 H$ b3 ~+ t

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5、变压器前挖空隔离处理吧

EDA365QA

6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区

3 Y/ F5 @+ C$ W

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7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔
" Z/ f( ^9 @0 q$ m

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8、差分线不要走在MOS管下面

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9、走线在器件挖空区域了

EDA365QA

10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些
+ B1 U$ L, c4 W8 ~7 ]. S; T

bingshuihuo

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
- q, f2 d* [8 g$ B9、走线在器件挖空区域了

  n- h: u+ s1 k* A一般离挖空多大比较合适？

EDA365QA

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
一般离挖空多大比较合适？

* D* ~3 ~& S" ~同丝印框一样大.