2017年7月9日公益PCB评审报告节选

EDA365QA

1.  485信号线没走差分.

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00
, |5 g1 {  U* `( W8 k6 W, _7.  金手指的信号线参考面不完整.

我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。
& T6 y. G9 G$ e: {# M) y, y

feitianjingjing

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
3 _! G* l3 [1 y$ B: N' g9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？
% e5 _) r7 c( }

卢磊

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03
10.  运放部分信号线按模拟线加粗.

& D8 |' {+ P1 M( i- N: N) r4 Q8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上
# S6 B: S8 X2 @2 v) v

EDA365QA

2.  GND布线加粗.
6 x. f' Z/ H$ @- I8 S( B" ?
7 ~5 [. b' y! Y9 }! g4 `. w

EDA365QA

3.  PCI信号线超过要求1500MIL.

, `$ J( G3 C% B8 |% S. o

EDA365QA

4.  隔离器件下不要有铜和线.

+ d: d5 M' ~, g: C. z) h' ]% ]

EDA365QA

5.  光耦器件前后隔离.
" O# @6 c- C7 t( w) ~+ F2 j, l

EDA365QA

6.  光耦器件下不要过线.
* u8 I* W, O) W

EDA365QA

7.  金手指的信号线参考面不完整.
- p* [# w2 C' a4 D& f

EDA365QA

8.  跨分割了.

EDA365QA

9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.
2 A9 [  _6 U' i' _  Y3 V
( n+ D  s+ Q9 `+ S, P

EDA365QA

10.  运放部分信号线按模拟线加粗.
8 |& I/ P' B' \3 p! F. z9 \0 @
' W) _, ?  e6 p: S- z, d

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54
  i! Y2 a5 W) K4.  隔离器件下不要有铜和线.

哪些器件属于隔离器件？

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58
+ U$ z2 b& O  i; o5.  光耦器件前后隔离.

光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？
1 I" M* _% y+ C8 P

小千

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
! @3 _( W% p% @: n5 ?1 S9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个问题没有看明白？？？
, k% i1 _; U# f* X! H% z2 b) c

小千

小千 发表于 2017-7-11 10:48
光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

% I% k9 l) v, g  V! ^2 dthanks
* H+ p% @4 A! U: _6 V# [