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楼主: wsjwsjwsj
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AD异形PAD建法

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  • TA的每日心情
    难过
    2020-2-19 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    76#
    发表于 2020-2-19 15:55 | 只看该作者
    感谢楼主的友好分享
    9 V# W4 R9 I+ T. |( c/ ?. k( H
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-11-23 15:19
  • 签到天数: 104 天

    [LV.6]常住居民II

    78#
    发表于 2020-7-13 12:49 | 只看该作者
    111111111111111111
    2 J! ]6 v6 V/ k9 V
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-7 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    79#
    发表于 2020-7-13 23:56 | 只看该作者
    感谢楼主分享) i8 p8 r3 C  u7 H! E3 g

    该用户从未签到

    81#
    发表于 2020-7-15 09:37 | 只看该作者
    非常感谢哦
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-24 15:18
  • 签到天数: 195 天

    [LV.7]常住居民III

    82#
    发表于 2021-9-6 09:28 | 只看该作者
    有需要來學習下
    8 S/ ^1 b9 D- q( x* n6 E" C4 C

    该用户从未签到

    83#
    发表于 2021-9-6 13:22 | 只看该作者
    111111111111
    # n; ]* T% j: M

    该用户从未签到

    85#
    发表于 2021-10-27 10:25 | 只看该作者
    异形焊盘,先在空白PCB里面丝印层用PL画出来形状,将画好的图形改到TOP层,选中图形,然后tools里面有个多边形填充,就会生成想要的图形,再复制到封装里面就行了。如果这个方法不行,可以选中TOP层的图形,然后tools-转换-从选择的元素创建多边形,双击形成的多边形,改属性成铜皮。然后复制到封装里。高版本可以直接选择放置多边形覆铜,然后双击铜皮改属性就行了,里面可以直接加阻焊更快捷简单

    该用户从未签到

    86#
    发表于 2021-10-28 13:50 | 只看该作者
    异形焊盘如何结合焊盘属性
    4 `/ |4 b1 M$ ^2 t

    该用户从未签到

    88#
    发表于 2021-10-28 15:27 | 只看该作者
    学习一下。多谢!
    # u0 J; X2 Y5 G% p( {6 d2 _+ @

    该用户从未签到

    89#
    发表于 2021-10-30 11:39 | 只看该作者
    下载学习一下

    该用户从未签到

    90#
    发表于 2021-11-1 21:32 | 只看该作者
    看看拉 大佬的办法
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