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工艺能力:
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层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板。
" Y# B2 i: K$ j" J' \( U1 T1 {板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。 3 t$ i6 P& L* }$ k: l( g
最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。 + v, Q0 j/ n% _2 V
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。
2 R, C, C% O5 P+ M* g; ]* y板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立创目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
/ ~! c) G' s& W* F' q1 D& U板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 $ G% Z* [8 I, v6 h7 I- R" N/ h. H
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。
: `# d# t' I- K最小线宽 6mil 线宽尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。 4 l. [2 |" D: Q0 g
最小间隙 6mil 间隙尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。 ( I8 M% [/ n; M, o$ R+ `
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