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一个关于PCB工艺的问题!!

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1#
发表于 2017-3-15 16:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我有一个钻孔精度要求很高的零件,假如我焊盘钻孔设计90mil,那么经过PCB板厂沉铜2oZ.再镀锡后,焊盘的实际孔径是不是少了4mil左右(只有86mil左右)?还是板厂钻孔的时候会稍微钻大一点,沉铜镀锡后孔径还是90mil?希望了解工艺的朋友帮帮忙,谢谢!
6 H5 F; |% k' n* U/ Y' m

该用户从未签到

推荐
发表于 2017-3-17 14:02 | 只看该作者
发板的时候制板说明文件中添加说明:钻孔尺寸指完成电镀后的尺寸!板厂即会按照你的意思处理好!
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0.png

该用户从未签到

2#
发表于 2017-3-15 16:30 | 只看该作者
有工差的,不可能正好是90mil

点评

tdl
通常来说是比90mil小还是大呢?  详情 回复 发表于 2017-3-15 16:45

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2017-3-15 16:45 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-3-15 16:30
$ [1 a! Y) H: |- R/ D$ P* k# ^, w有工差的,不可能正好是90mil
, U+ a% j9 I/ g: P) b1 L
通常来说是比90mil小还是大呢?1 w( Z0 s- }$ [2 e
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2017-3-15 16:50 | 只看该作者
    可以标注一下公差要求,例如+/-0.05mm
  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-12-7 15:49
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2017-3-15 17:05 | 只看该作者
    跟板厂沟通咯,板厂会根据成形后的公差进行处理咯

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2017-3-15 21:37 | 只看该作者
    小的板厂ME不会对钻孔进行补偿,大的板厂会补偿,这个主要还是看ME,针对楼主说的这种情况还是建议直接就把孔做大,一般孔铜的厚度都17um到25之间,所以做孔的时候多加2mil的直径即可。
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2017-3-16 09:03 | 只看该作者
    你只要要求成孔的尺寸,,然后板厂会告诉你公差范围。。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2017-3-16 10:29 | 只看该作者
    可以标注一下公差要求,例如+/-0.05mm

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2017-3-16 16:44 | 只看该作者
    工厂都回根据工差要求选择对应的钻刀,比如压接孔

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2017-3-16 16:53 | 只看该作者
    一般都是钻大一点

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2017-3-16 16:55 | 只看该作者
    可以标注成品孔尺寸,标注公差

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2017-3-17 09:50 | 只看该作者
    你要求的孔径,板厂生产成品孔径就是90mil  偏差+-2mil 不会只有86mil的

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2017-3-17 10:43 | 只看该作者
    可事先说明做正公差还是负公差;依据你希望孔是偏大还是偏小,不可能正好的,那样板厂就没方向了
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