散热焊盘上的过孔漏锡问题

menglingyan

散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的？非常希望得到大家的建议

假设散热焊盘在顶层，底层散热过孔附近无零件。（我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8）
我自己总结的常见处理方式有以下几种：
1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
) v" d# A$ m9 |' Q( R3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？
- x. E0 x' [) u/ I5 c/ H4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
+ n; d3 u3 {/ g: o# t* A( O& z

dickman167

樹酯塞應可行，只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

Haiting32451

绿油塞住就不漏了

nosoulss

1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
4 d: a8 p. {9 E: v非焊接层开窗会漏锡，并且会有内部过孔断裂风险，不推荐。
2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
, `# B# z# R3 b2 @此种方法板厂推荐使用，也是多数其客户使用
3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？;
- _  Y4 n, @+ S6 K# q! mVIPPO，价格贵，成品率低，可靠性稍差。高密度BGA适宜。
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？
钢网无解决办法。归属为PCB制作。