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散热焊盘上的过孔漏锡问题

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发表于 2016-12-2 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议6 j* p2 n0 C2 o  p6 {" D
& y+ e. S; E% k
假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)5 J6 {6 \- s1 Q( I
我自己总结的常见处理方式有以下几种:
  x- [4 e/ y+ _' m- }/ T6 R' n6 D5 ^1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?9 Q9 g6 {6 z) L  I$ v; q( o2 z' c
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?- X" `  y$ V' X9 A; s( y$ S. h
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?
- V5 f+ m4 x! e2 u- |9 t& F& H4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?2 u3 b% f0 E, _1 i& c

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发表于 2017-7-1 14:36 来自手机 | 只看该作者
樹酯塞應可行,只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

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发表于 2017-9-30 15:34 | 只看该作者
绿油塞住就不漏了

该用户从未签到

4#
发表于 2019-7-1 11:07 | 只看该作者
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?# _* N2 q. M, @- Q
非焊接层开窗会漏锡,并且会有内部过孔断裂风险,不推荐。# c8 w/ O3 P6 J6 _4 x$ Q. k
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?6 V% I" a3 m" A3 x* P8 G! P0 y
此种方法板厂推荐使用,也是多数其客户使用( q3 L- N9 J% P
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?; , l6 A% z' X% }, v3 @# Y
VIPPO,价格贵,成品率低,可靠性稍差。高密度BGA适宜。
' _; w: ?( |7 b4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?% p  J8 v9 p, \* f9 C. D) z; W
钢网无解决办法。归属为PCB制作。
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