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1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?# _* N2 q. M, @- Q
非焊接层开窗会漏锡,并且会有内部过孔断裂风险,不推荐。# c8 w/ O3 P6 J6 _4 x$ Q. k
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?6 V% I" a3 m" A3 x* P8 G! P0 y
此种方法板厂推荐使用,也是多数其客户使用( q3 L- N9 J% P
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?; , l6 A% z' X% }, v3 @# Y
VIPPO,价格贵,成品率低,可靠性稍差。高密度BGA适宜。
' _; w: ?( |7 b4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?% p J8 v9 p, \* f9 C. D) z; W
钢网无解决办法。归属为PCB制作。 |
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