Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

哆啦＠梦

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  y/ r/ i& p% [% n8 E( s; j8 j　　
$ j8 o% @5 c) \2 ^6 K) F　　这些年画板经常用到散热器，也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验，虽然每个公司所用的散热器不尽相同，但是总有一些相似之处。现分享给大家，希望能对你有所帮忙！
1.晶体固定相关
晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果，所以必须要考虑周详。
晶体固定主要考虑以下几个方面：
0 u) R/ V+ a- r( s. z: q. v（1） 晶体与固定脚不要干涉
+ G+ z0 ]0 E/ @$ o, G　　因为在画PCB时一般是平面布局，可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题，所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
（2）晶体与散热器折弯处的距离
! P: K9 r+ S8 b7 I& b     以下是公司对金属材料折弯要求，金属折弯内部：A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中A尺寸；金属折弯外部：B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中B尺寸。
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- g/ l: F& d( C( O（3）散热器功丝的孔背后空间
　　如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔，依公司规定，螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙，如两图中C尺寸，所以固定孔背后保留螺丝伸出空间，并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度，不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意：C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的，例如M4的螺丝就比M3的长。
3 P6 Z7 v, h4 L% Z; I　　另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
" }: C' ]; @1 J, H/ q　　具体采用哪种方法由项目工程师决定。
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（4）晶体垫片的选择
　　如果晶体需要与散热器做绝缘处理，就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片，而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
　　要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距，及外形尺寸。
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5 L& h. T' a, r2 G+ V　　其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题，虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策，但是知道其中需要注意的问题也是用利的，至少会少走弯路！
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johnny198

顶起来！

若冰

那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

若冰

johnny198 发表于 2016-11-4 14:36
' m' m+ ]2 y! ], ]8 z4 S: X顶起来！

: J( N8 X' N6 e; H& L寒冰啊，你这样灌水，是有问题的

广东小海

顶起

哆啦＠梦

若冰 发表于 2016-11-4 14:38
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

8 X- G9 ?/ L1 g( ]7 u) X        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。
+ m( a* h6 O: N8 v. @" w        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：1.安规距离；2.散热器的温度对周边元件的影响

若冰

哆啦＠梦 发表于 2016-11-4 14:46
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

哆啦＠梦

若冰 发表于 2016-11-4 15:12
) t" T3 w$ |/ |6 F5 LDDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

    发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。
# x6 x% r) g% T8 I    DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。
0 u; p  w$ K3 m3 S5 s& m8 B* S    从现有产品来看，台式机DDR内存、笔记本DDR内存，很多没有加散热器，当然可能有例外，只是我没有见过。

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武功秘籍。。。