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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑 . B! A5 q' P2 r4 @  u  k+ ?
3 Z( }$ D- u2 j# F* C- ?) k% V
  ! {+ O7 d8 \. `5 i; Y
  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!
6 E+ s7 a7 b3 y+ m5 w. N1.晶体固定相关
) T& L) R; C5 |4 W# _晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。
9 Q3 ?8 Z! {' o) S% @! y晶体固定主要考虑以下几个方面:
  _  Z0 A5 r# b5 _3 E4 {(1) 晶体与固定脚不要干涉3 F2 l$ J5 |3 Z
  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。& T6 _5 r! h) G" c& k
(2)晶体与散热器折弯处的距离
4 |0 d$ B# |- [% I3 y  j7 J     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。
# |( b  L% ^; h9 {. s! d     
/ h1 N4 l0 p4 s4 t

/ C: u: {) s! e% V4 p$ g$ ~3 {- w% t/ A
% P, l- M  F3 V  P/ s

5 Y2 n% M* t$ e) n  s2 Z/ x(3)散热器功丝的孔背后空间! |- t7 B# P* e+ C' `* F
  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。
& Q+ F) B( w; w  o4 b* A7 E  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
" \/ a2 F' a4 e. R% A  具体采用哪种方法由项目工程师决定。
) y1 B% m( ^% u& R* ~+ |    . P) E  e  s+ [! L
% ^/ |1 Q. [. ~7 c  G
+ K/ f) I' u7 P! j7 f$ G( X4 F) J

% @$ N, Q' l' K: f* T3 P

$ G* o( F6 }  w7 P: \/ G4 C(4)晶体垫片的选择9 A! r/ A  m8 r6 F
  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。# W2 [4 _$ o- ]1 q( T$ Q
  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。 / x' J  P' B' J( |1 e8 l5 i

8 f5 F7 }& C( T: P: B  c9 J
6 s6 i9 j. U' ^$ Y5 y! i
  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!
7 r, L2 |! q' i! G" q; [+ Y# \+ H2 i2 n, @# Y5 ~% k
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
8 E- E* _+ V0 M- U! U. a/ e/ y- F" G: T6 M  T* j+ E2 Q

# x; t7 Y* j+ Z" @$ B" ^5 I& f/ c6 r7 Z. l( H

$ ?3 b" o; u5 z0 |' r8 A3 j1 q6 U

6 E% D, O9 j6 @  C  u# k1 K

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3#
发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

点评

散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
johnny198 发表于 2016-11-4 14:363 r( ~2 f; u+ }. e
顶起来!

4 b, `* a( n( w) q' U; }寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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6#
 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:384 s' s) o& U( m$ O
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

8 j% w1 o7 `: ^8 p        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。2 H4 A$ l4 b7 G8 p' G6 d8 I: p/ D
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响/ j" Q; q" p& V9 l

点评

DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:460 W; G/ O. s% |$ q, @
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...
( H/ F* J) a2 P$ D
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

点评

发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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8#
 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12" I: q+ l3 \; z% r+ ?% @8 B# G
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

- I! [: `3 }/ F7 _) _    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。
$ K, D& c+ k' n) y- v4 @: {    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。9 [7 r3 ]: @/ u% E, s1 y
    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。
  f5 p1 R4 w. r9 n+ g  m3 ]4 \! I  o% O! i* ~0 Y  x, n
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