本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 树脂塞孔比绿油塞孔好在哪里？价格大概贵出多少？
返回列表 发新帖
查看: 3440|回复: 7
打印 上一主题 下一主题

树脂塞孔比绿油塞孔好在哪里？价格大概贵出多少？

[复制链接]
liling92zdh
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-4 15:56

    • 签到天数: 87 天

    [LV.6]常住居民II
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2016-10-19 10:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录！

    您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

    x
    树脂塞孔比绿油塞孔好在哪里？价格大概贵出多少？

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复

    举报

    EDA365微信号及QQ群号！
    liling92zdh
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-4 15:56

    • 签到天数: 87 天

    [LV.6]常住居民II
    2#
     楼主| 发表于 2016-10-20 08:27 | 只看该作者
    在其他地方搜到的答案，供大家参考
    1 h  v. d. w+ @. q& S% p) l3 P. h! j& {6 d, }' {
    一般来说，工厂在做树脂塞孔的时候都是出的镀孔菲林通过电镀过孔来塞树脂，精度较高，之后会有一道磨板的工艺可以帮助板面平整。  \2 ^: O, ?$ j( ~/ ]3 ~7 H& p
    绿油塞孔是用的铝片钻孔之后往过孔里面倒绿油，会缺乏平整度，而且做出来的品质不保证，有可能会有漏塞的现象，焊盘上容易有凸起的小绿油圈，导致焊盘不平正，对于一下较小的焊盘尤其是BGA的焊接影响较大。
    ' {  F5 l' z9 j! W$ Z8 K树脂塞孔是要过两次外层蚀刻的所以线宽线距有限制的，如果是做盲埋孔就只能是树脂塞孔

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    eda1057933793

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2016-12-10 14:41 | 只看该作者
    盲孔不是用树脂塞的，是用电镀镀孔的，他们不是一个工艺和概念。

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2017-1-13 09:26 | 只看该作者
    学习了，谢谢

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    fangfalun
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-1-11 15:08

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    6#
    发表于 2020-8-18 16:48 | 只看该作者
    板子树脂塞孔在电镀填平，这样成本会贵很多，能不能局部孔做树脂塞孔填平，其他地方油墨塞孔？

    点评

    liling92zdh
    分步应该更贵吧，两种工艺需要两次进行  详情 回复 发表于 2020-8-24 11:08

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    liling92zdh
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-4 15:56

    • 签到天数: 87 天

    [LV.6]常住居民II
    7#
     楼主| 发表于 2020-8-24 11:08 | 只看该作者
    fangfalun 发表于 2020-8-18 16:48
      Q8 j1 Z' J* f, W+ \. p+ L4 d板子树脂塞孔在电镀填平，这样成本会贵很多，能不能局部孔做树脂塞孔填平，其他地方油墨塞孔？

    4 x# o3 a! _& P5 i7 ~分步应该更贵吧，两种工艺需要两次进行
    , B4 \9 D" t" b; z

    点评

    fangfalun
    多谢回复，了解了。现在芯片越来越密集，VIA ON PAD只会越来越多，树脂塞孔感觉是趋势了。  详情 回复 发表于 2020-9-9 15:41

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    fangfalun
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-1-11 15:08

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    8#
    发表于 2020-9-9 15:41 | 只看该作者
    liling92zdh 发表于 2020-8-24 11:08
    : a9 M! r( g% `# x分步应该更贵吧，两种工艺需要两次进行

    5 w& p7 ]" @& s: R% `# q: x多谢回复，了解了。现在芯片越来越密集，VIA ON PAD只会越来越多，树脂塞孔感觉是趋势了。

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-21 11:12 , Processed in 0.093750 second(s), 28 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表