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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
8 b7 A/ u% ` @8 f$ Z1 g8 R
/ e( t0 x2 g. v9 Q- v. b: o
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
0 ?0 s7 g6 `1 Q* n z/ @8 T
) Q0 h: R9 e/ |% _5 E) k* J
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
! k/ x2 I' L* ]如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:: ?. p y( F k9 k9 Q
Q, x v# w! [( ~" y
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：; \* e/ U8 z8 T2 u8 R
6 I2 R9 Z9 r% M$ X! d% w我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
; o( ]9 r" ]. G* a. L! ~在CAM350的用法是：
b! J% Y, r2 C9 [' C$ L先选中一个层（双击），然后2 ^* v8 k5 Y; @- a# L- \
6 j7 |% @4 ` T+ v. O8 ~9 p! S
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
8 B& j- t! V9 {0 s
6 P0 q6 w/ I# m( w% ?- v
这里选L9 gnd点击ok
$ Q: ?' ]; A# c- a& s& R& F在Ｂkg右边点击一下Dark
$ x3 G% `# }5 H* h再点ok就可以了5 b% e1 b h2 k8 l; M
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！