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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图+ ^, \/ z0 |. Y3 R: j
9 B$ N: ~6 M0 T4 n8 a如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
& F6 c& G" z v$ P1 r( \
. f! J! J3 q" k9 u4 q: z$ ~- V% Q
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
$ ` H J- h! X* U如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:- h9 c1 L* R1 m& h2 \* t h! F
& u7 P7 P2 e. d
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：: t( D8 Z: N7 w. y' ?( r
# q2 M* s% i. j3 b% Q, W, j我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽) ?. P& m5 z6 j# ^ N1 S
在CAM350的用法是：
/ F/ S: l9 R, N6 t* k" ?' z: U先选中一个层（双击），然后
; |: d$ I. J/ M, i; l0 i
- D4 @7 T% K* H- E+ j& {& F I
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：' c% J; D8 i' c, e) k
2 N ]. s9 J' e- _3 p
这里选L9 gnd点击ok
% n$ ^9 p9 N7 V! W* t+ T在Ｂkg右边点击一下Dark) o0 d2 L2 F% ]- x
再点ok就可以了: u/ ~$ j( A N3 W8 K. L9 K: X
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！