关于表面工艺与成本问题求解

Jamie_he2015

请问各位大神，以下这些表面工艺的成本高低？求解答：
喷锡，无铅喷锡、OSP、沉金，镀金。谢谢！

shisq1900

PCB各种表面处理的忧缺点。
4 g) s! @$ h6 H5 k+ a% ~　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
, z, i4 s/ l# ]1 r2 m7 [* u2 Q　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　-->适合无铅焊接
" h+ \  f7 l/ T* ?+ n6 Y3 \　　-->工艺成熟
$ @) h/ C- I7 T% S　　-->成本低
3 l, k4 R* G/ B" O( z4 q* L　　-->适合目视检查和电测
  D& {/ i" ]5 ?　　喷锡的弱点：
; K; y& }  \0 U+ V% D　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
/ j- [2 r8 N  @　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
% U$ ]- J% y' b% L0 u　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
: `, M" u0 x! A　　2.OSP (有机保护膜)
　　OSP的 优点：
　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
( ~+ d' k  y6 l) V& x8 B　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
$ W& j- K5 {6 A; ], L9 l9 V6 }9 q5 l　　-->成本低，环境友好。
" E) x4 l* Z5 b9 L0 L　　OSP弱点：
　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
　　-->不适合压接技术，线绑定。
　　-->目视检测和电测不方便。
0 T. R0 p  |9 K  s　　-->SMT时需要N2气保护。
　　-->SMT返工不适合。
　　-->存储条件要求高。
　　3.化学银
, t* q) h# W8 p　　化学银是比较好的表面处理工艺。
　　化学银的优点：
　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
　　-->表面非常平整
' e2 i  I; @2 d0 a/ o; G　　-->适合非常精细的线路。
　　-->成本低。
+ K: ?- K3 R) N- k) _9 l6 j　　化学银的弱点：
　　-->存储条件要求高，容易污染。
' N0 A/ s. V# C( G: e3 l' q　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
　　-->电测也是问题
　　4.化学锡：
　　化学锡是最铜锡置换的反应。
　　化学锡优点：
: O- e! U$ _. M2 p4 Q1 M　　-->适合水平线生产。
　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　-->非常好的平整度，适合SMT。
　　弱点：
1 N  w( d0 l( x( @　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　-->不适合接触开关设计
　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
; s4 D7 O- D2 p5 c　　-->多次焊接时，最好N2气保护。
+ v8 |5 ?0 s2 t- L) `4 ]　　-->电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
1 k; N) C2 B: a; y, x8 c! O* z8 ~# y　　化镍金优点：
% Q. ~5 L0 S/ Q0 ~# U　　-->适合无铅焊接。
　　-->表面非常平整，适合SMT。
6 Q6 p% |/ N  Q3 g7 R　　-->通孔也可以上化镍金。
2 F5 O$ d7 D5 u9 t+ v　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
6 m( a1 q& \6 z' `/ i3 j  T& c　　-->适合电测试。
　　-->适合开关接触设计。
- L. h8 f/ s5 y  x' {* S　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
4 u* X8 n- O/ ^# _7 ~5 a' j% F　　6.电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
  D3 y" X% G9 m8 Y% |0 w+ L　　电镀镍金优点：
　　-->较长的存储时间>12个月。
2 @" c0 ~, w' k" R. ]1 z　　-->适合接触开关设计和金线绑定。
　　-->适合电测试
: v* k7 B  `' o1 D# n- v1 y& V( {" W　　弱点：
　　-->较高的成本，金比较厚。
　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
. x% W1 Q& B* ?- ~' M9 I& s　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
* ^2 m' x9 d( f/ l) Y( q% y3 ~% X　　-->电镀表面均匀性问题。
　　-->电镀的镍金没有包住线的边。
, H1 ]2 a& r8 a　　-->不适合铝线绑定。
　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
' P. |9 {. s" a+ ]& o% e5 v! G2 V　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
　　-->长的存储时间。
' N% g0 m, z3 q　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　弱点：
9 O' G$ \: R: h0 r; g0 g! P　　-->制程复杂。控制难。
　　-->在PCB领域应用历史短。

jen

只知道 osp 便宜
+ T4 I- Z: D( f0 z) ?7 B3 J公司的產品已經不再用有鉛錫了

zengfanhua123

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
PCB各种表面处理的忧缺点。
* w& B! b1 F+ K' E  V　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

! x" N5 V* r* A* w7 b好消息，给个赞
. Q& I& y. P% [% W, D* C+ b

Jamie_he2015

shisq1900 发表于 2016-8-20 01:01
) B8 n. e5 {% h% K* T3 x9 qPCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
) f, ]& K4 Y# i" _, h0 b　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分 ...

xiexie,

Jamie_he2015

学习了，谢谢！

hootasp

学习学习

chen6699

三楼说得好！沉金和镀金贵些，其它便宜。

sdf8662534

学习了