|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。9 N/ D Y9 w/ @5 V7 x
第1章 需求分析
: ~, [) [* B2 ~# p+ `- B/ _1.1 功能需求
; `4 G& F. Y$ I/ L+ A8 Q3 l1.1.1 供电方式及防护
/ i% A6 c; X& s5 J/ [1.1.2 输入与输出信号类别& m& p" A& X+ u5 \0 R
1.1.3 线通信功能' p% s" b3 v8 Y# z) Q" L+ I# h) J
1.2 整体性能要求
! O6 g: z: O+ T8 |1.3 用户接口要求
# t; _( \8 |9 c$ {1.4 功耗要求$ m$ y" S8 o6 }* h3 \! m+ P
1.5 成本要求
+ K7 [ A$ U C' u% {1.6 IP和NEMA防护等级要求
& z5 _9 W ]# V: {9 r" Z2 r1.7 需求分析案例. u4 H8 K7 {) b! V
1.8 本章小结. o1 S$ ?1 s9 G1 z8 h
0 } t* Q+ j, `/ x+ o" T# A! V
第2章 概要设计及开发平台
& L; H7 \; P9 O$ g; m/ f2.1 ID及结构设计1 v! O; {0 D/ Y) ]' {8 e7 Q; A) S
2.2 软件系统开发
6 x3 E: m4 G' k3 r2.2.1 操作系统的软件开发1 h8 ^# a1 Q4 X9 B% Y8 X. b
2.2.2 有操作系统的软件开发
3 ^ [2 }/ ]2 o( ~1 N/ d9 P" L) H2.2.3 软件开发的一般流程
: K$ X0 N- D7 W4 }; `3 v, I3 g; H8 O2.3 硬件系统概要设计3 K; p3 |: `) {4 L9 ^3 b: @# T9 N9 n& D
2.3.1 信号完整性的可行性分析
1 w# Z5 I ^1 ^1 ^( F$ J/ I$ @9 B$ j2.3.2 电源完整性的可行性分析" w4 w0 l9 {+ N& _: H6 b
2.3.3 EMC的可行性分析, n" {1 h, r( H! S0 a3 X
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
( K* c; ?) d/ A* k1 k: I2.3.5 测试的可行性分析# S% D1 @0 R. T2 E! i( p4 a
2.3.6 工艺的可行性分析
, J! y9 k) ?. x$ l9 u2.3.7 设计系统框图及接口关键链路8 s; q3 B6 J# M; c4 l! N
2.3.8 电源设计总体方案+ Q; r& v! j3 }6 I8 u( K0 h9 t
2.3.9 时钟分配图* i p3 Z6 h1 o1 u8 ~/ n' ?+ z
2.4 PCB开发工具介绍' u" D5 ^- m0 Y/ J3 r6 Z% U
2.4.1 cadenceallegro
- N" V. k3 ]) L L0 h2.4.2 mentor系列& q i" M3 j8 H1 A* t
2.4.3 Zuken系列
' ?1 U1 L. |. a9 J( l- L& f& y. H4 Y7 w2.4.4 altium系列: O. [* k( n! c, i0 v/ p
2.4.5 PCB封装库助手
- ^' B2 s' g9 n2.4.6 CAM350- Q: M2 Z+ d s- _& ^& {
2.4.7 PolarSi9000* G* V! t7 e7 N# K* S
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
! ]) R* e( Y- u8 B+ R2.5.1 ADS
: [4 P* G0 a# _% t& Q2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite+ T0 y, ?8 v6 _7 t# @
2.5.3 CST$ N- q z5 r* {3 v/ `0 R
2.5.4 AWRDesignEnvironment. A% J/ M: `: E+ d! y& i5 q
2.6 本章小结
# P$ P r' N+ \+ A' G
8 S+ E; B5 W, M8 }. n第3章 信号完整性（SI）分析方法/ t: Z7 C: G" p u5 o7 ?
3.1 信号完整性分析概述
1 R4 c# ~- p0 H: a1 M" m1 u3.2 信号的时域与频域
1 Q+ K# a! m, h% b- I7 a# k3.3 传输线理论7 j1 _, @- |( F& ?5 R5 H
3.4 信号的反射与端接! a$ Z A/ B0 u/ Q0 N4 `4 o8 V
3.5 信号的串扰
% k C: U9 ~+ R6 p, L7 S3.6 信号完整性分析中的时序设计
5 P1 }" ~5 e6 V4 } a) Z0 z& t8 j; ?3.7 S参数模型
4 ~: f: {9 E2 K J* L3.8 IBIS模型
6 m7 M# A6 [& R' D3 V3.9 本章小结$ K9 s/ f9 {6 B0 x: J
. ?! D5 o. {$ `6 h" |+ G8 Q9 Y% t第4章 电源完整性（PI）分析方法
6 L! o8 g: E- ?! G$ z; o' X( x6 H4.1 PI分析概述
% b% v7 W+ J+ }# a- i& I4.2 PI分析的目标
; t( r3 d2 g/ m; _4.3 PI分析的设计实现方法
: ?. a0 r4 x: u4.3.1 电源供电模块VRM设计6 j0 J* A& } ]. X
4.3.2 直流压降及通流能力& X& M7 W7 h9 a
4.3.3 电源内层平面的设计( f# I; p+ }& V. Z% O n
4.4 本章小结' {# U1 Q, c/ G! W" J0 m1 Y9 Z
, V F! i8 n/ q! e- H7 s
第5章 EMC/EMI分析方法7 _, b( a& [/ i( Q) y! P
5.1 EMC/EMI分析概述
6 @' |. D+ f4 m5.2 EMC标准- k( s/ r* N' [5 y
5.3 PCB的EMC设计5 p4 }, j* Z" Y9 N+ {; O# V \. A
5.3.1 EMC与SI、PI综述, g! a* }2 M0 x! Z- P
5.3.2 模块划分及布局
2 x/ f6 F* O, S5.3.3 PCB叠层结构
& O2 N6 y8 E3 R. `! R% I. u6 i5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
0 g8 a1 o6 Y+ Q0 R+ j3 [5.3.5 EMC中地的分割与汇接
% a, q2 X( d0 ~3 H; ~: @6 H5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
: r: B) w( d- T2 F0 A5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
( l$ D9 c2 U3 ^$ {2 g& ]& ^5.4 本章小结
; R; D% [7 I* K5 e) P9 n
& N/ i! I+ m: s1 l$ e) O第6章 DFX分析方法% F; N8 { Z. e; Z- s% K
6.1 DFX分析概述
7 m5 `' ^" _/ o* Z* P! p0 Z% \4 h6.2 DFM――可制造性设计
1 i( v7 A1 d* b h' ?4 L6.2.1 印制板基板材料选择, Z8 W' o! j; W/ w; F; c. W. o
6.2.2 制造的工艺及制造水平
2 A" _' M2 v& D, h& [" c6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）3 \$ l' ?1 G1 Y9 q+ t6 B3 m
6.2.4 PCB布局的工艺要求
' @: k7 a/ }7 X; Y+ ~6.2.5 PCB布线的工艺要求
$ p. N+ E* R7 S! f7 \4 W7 Y8 }6.2.6 丝印设计* Z8 Q+ R2 P) o
6.3 DFT――设计的可测试性
# H" {( [- s% {6.4 DFA――设计的可装配性6 m# d9 {) |- q1 r" q( X
6.5 DFE――面向环保的设计
; u2 B) w9 { F6.6 本章小结
, z7 c3 A0 C0 C, i; a2 S, V
6 d& z% W2 ~5 h+ c第7章 硬件系统原理图详细设计
: ^, r! i1 w! g5 P" P" @( D# a: Q7 b7.1 原理图封装库设计
4 `# |! M$ \4 K7 b) y' ? s& Z/ y7.2 原理图设计
5 G/ H3 L) H$ t+ F2 }- }7.2.1 电阻特性分析7 n9 n5 D% j0 H* C1 v
7.2.2 电容特性分析
4 M2 a9 o- [& {3 `" |, [7.2.3 电感特性分析" m5 u' S) |% w; F4 ?3 Z
7.2.4 磁珠特性分析
2 J) K& b* E+ P# B" f. i4 A7.2.5 BJT应用分析: y3 I1 `, X( \: v
7.2.6 MOSFET应用分析
) @7 S' `9 C& n' O& v+ H$ l% i7.2.7 LDO应用分析2 x4 {5 Q3 H: H+ }5 ?3 P& k
7.2.8 DC/DC应用分析
) w' A. m* d# r: W7.2.9 处理器3 y3 j0 V4 R2 h" A0 k$ Y; ?
7.2.1 0常用存储器/ e# s4 `0 f% g7 Y" T
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口5 W7 h8 K, x e a4 r
7.2.1 2ESD防护器件/ s2 P$ P, G" F7 J% J
7.2.1 3硬件时序分析
, _! e1 t- E4 i1 f' _/ x: [7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
' G% G+ H8 z* K7 f9 J7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用- W+ b' b, w, L
7.4 本章小结6 s# q& M& h/ F# Z5 V
. `! O* d1 t5 W7 a, T+ K: l8 d第8章 硬件系统PCB详细设计
- F9 c$ v! j# F5 _5 y8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX- ^+ `3 `; r7 T' g* {0 t
8.2 PCB的板框及固定接口定位
6 z# q! F( s" n/ i8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
( }) Q2 k) J1 X! N" T5 U8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
/ u4 N2 `+ d( M5 h# h8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
! m7 n: j1 M( e' J5 R0 O: d8.3.3 PCB平面层敷铜
- ~0 ]$ ?% F. C' Y$ k/ l8.4 PCB布局
& {2 n3 t2 p9 V1 ^ `3 {9 o8.4.1 PCB布局的基本原则
* I8 e6 U% x# a" R! O8.4.2 PCB布局的基本顺序. f# m/ w2 E! s5 D" k3 m _9 n% z
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
" A' k# {5 M" g* O2 f A) Z; T# A8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
4 M. o$ W1 B5 D" U$ M- E# y8.5 PCB布线- H. U# X- h8 s- a
8.5.1 PCB布线的基本原则
. a8 F: h, Y% w! N8.5.2 PCB布线的基本顺序
( e. H% e+ A$ i+ y5 m8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
9 j2 }, t* w9 T5 G. Q @3 }8.6 常见电路的布局、布线) ~' a4 R8 D( s
8.6.1 电源电路的布局、布线
6 k A1 a. a5 ]4 W$ J( _: }2 g8.6.2 时钟电路的布局、布线4 b4 G9 o8 w+ B
8.6.3 接口电路的布局、布线* |; ? R* V" n* _8 v7 O4 V
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线$ X- j# C2 Q, E! [
8.7 PCB级仿真分析
) Y1 ~6 `/ b! b/ O8.7.1 信号完整性前仿真分析
\2 l4 g% N$ k* X! y8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
1 g; _( t# t% U& k" t3 c8.7.3 信号完整性后仿真分析1 T. `3 @" }& H& A% i# @5 T
8.7.4 电源完整性后仿真分析, Z" _5 A8 A/ J, A7 G2 d
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
- c; W) ?7 F8 x a+ P8.8 本章小结0 Y6 {9 C" r' A) f
: X5 e/ h" s6 O7 G7 P) Q9 C第9章 PCB设计后处理及Gerber输出0 z1 `, A( o! ~ }8 Q& s/ @! a
9.1 板层走线检查及调整
2 D4 p" I7 ^4 m* n U5 S% b9.2 板层敷铜检查及修整
7 `5 \& X. k6 m9 Q; w4 J9.3 丝印文字及LOGO/ q" T3 J0 D$ e" o0 a; h& b6 p" {
9.4 尺寸和公差标注; j" m I, J2 G! K
9.5 Gerber文档输出及检查5 F7 y7 ~* k+ }, M: | V7 A4 m
9.6 PCB加工技术要求* T2 a' R9 r2 I+ h K8 Z' N q
9.7 本章小结
3 K N% d% p0 \& L' D5 c/ [/ f9 O( Q+ N6 R- R0 K4 b' Q
附录A orcadPSpice仿真库
2 }* I) \8 q5 i. i附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
3 Z( p) p. U1 f附录C Allegro错误代码对应表, i: y# C; j0 {: S/ J9 o r; O
参考文献* Y1 ^6 q# x& T
; D* j! l0 Q3 W% O5 k
[% ~" q3 V1 u- _ |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2016-7-26 22:19
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2018-3-27 14:01