|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。" j: B: t- z) T3 @; w' p$ T) R0 P
第1章 需求分析
4 U6 d7 r$ L8 v h4 }: u4 m1.1 功能需求. U4 `, g* i' f/ N
1.1.1 供电方式及防护+ V7 [; G$ {5 }' O1 g8 _6 }
1.1.2 输入与输出信号类别& x% {2 X( p* r; F" j
1.1.3 线通信功能
$ |- v D& n) B. ?; |6 w- f1.2 整体性能要求
! l0 R7 v! h2 E, G! ^1.3 用户接口要求
8 M4 O' ~+ C6 G/ C! i1.4 功耗要求! ?% d3 k, g4 q2 }1 a1 T9 j+ f# t
1.5 成本要求
+ o( y$ e4 l( y$ t! r& {1.6 IP和NEMA防护等级要求/ A7 l- W2 U% `: J+ i
1.7 需求分析案例
% A2 F+ b* F) k- i1 O& j1.8 本章小结
! y9 d8 I* m8 [; @) _
4 P' X3 v* I D: y0 y( I第2章 概要设计及开发平台# w& B- j( t2 T& Z2 K3 s
2.1 ID及结构设计
9 P0 c5 `$ @% K+ \+ P2.2 软件系统开发0 n: h2 Z, Y# `& R% \# T+ t
2.2.1 操作系统的软件开发" ^9 p: \+ v" j) A
2.2.2 有操作系统的软件开发" T! B0 @) ?& K- V# Q3 w f0 Y: E3 G
2.2.3 软件开发的一般流程
' n7 v5 P) k9 y7 l& q. X2.3 硬件系统概要设计
6 G; h* D6 s+ L/ l# ?, M( n+ H! s2.3.1 信号完整性的可行性分析- a5 l( a( }- {. ~
2.3.2 电源完整性的可行性分析6 B: a' W* z2 E+ T
2.3.3 EMC的可行性分析1 u" W2 h4 p6 X
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析) [+ o3 h8 f$ K9 ]% [
2.3.5 测试的可行性分析9 L8 R6 q1 ~9 t
2.3.6 工艺的可行性分析1 P0 E4 j9 \# J3 o) r: a9 W& e
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
2 B1 V* X1 h1 s8 h @2.3.8 电源设计总体方案
9 W7 o8 I* _8 V' N- S# G; U2.3.9 时钟分配图
: C) D" q* W0 A C2.4 PCB开发工具介绍
6 f, f7 v. Y& Y2.4.1 cadenceallegro
- z4 N: m' z+ z2.4.2 mentor系列
; k" ]; p3 }% M( {2.4.3 Zuken系列- L' u* j+ I7 ~8 _3 s( O
2.4.4 altium系列
3 e0 H5 E- u% z3 B0 p& t2.4.5 PCB封装库助手8 X+ A7 D& | ]" [/ a0 m
2.4.6 CAM350
) Z$ y. j) n+ A9 t- G' L2.4.7 PolarSi9000
/ R! L, w# j9 M2.5 RF及三维电磁场求解器工具
0 w1 _, S! u' n( _" l ~2 H2 l: S2.5.1 ADS# f' z& B2 E/ q# H3 h& U4 F* ]
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite: Y7 o! T8 K: T/ R& E" o: y5 u3 j
2.5.3 CST1 L; V0 T. A4 j$ L% w! O L
2.5.4 AWRDesignEnvironment
. ]: Q! U1 [5 _9 P# j2 ~2.6 本章小结
" x$ I2 z" k' l3 t4 j, x- w
( u; U& _9 g6 d4 Y8 N3 [; W' U# {第3章 信号完整性（SI）分析方法) F8 \$ \: R; J& G4 Y
3.1 信号完整性分析概述
, l/ ~$ S; d4 k( `+ X( ?3.2 信号的时域与频域
: p' g% r: A& ~3.3 传输线理论
. E. N' E& s0 d* T& r3.4 信号的反射与端接
6 l, @$ x5 A/ h# `+ b3.5 信号的串扰( w. i, V/ e2 u; h( ]4 r7 U9 [/ L3 s
3.6 信号完整性分析中的时序设计
# a0 v% Q3 V( q o8 ]; r, w3.7 S参数模型* W1 U/ d3 O) i* X6 q
3.8 IBIS模型
( t& U( t% G8 Q. d# Z3.9 本章小结, J, \0 o$ N8 k" Q. @
( l8 Y: k7 h5 }# F
第4章 电源完整性（PI）分析方法8 n* Z9 H- W+ [8 Y/ M" m G& u y5 l
4.1 PI分析概述
% B( h6 o3 }" j" z4 O) @4.2 PI分析的目标) l/ w8 w# }" P8 c v
4.3 PI分析的设计实现方法1 E9 I9 ~$ n8 `! U& `
4.3.1 电源供电模块VRM设计
8 @ @( N- e2 j4.3.2 直流压降及通流能力( Z- ^# T- K! t/ v5 b( ]2 l
4.3.3 电源内层平面的设计
V; T- c0 k+ h* V5 Y5 z( E, B- e4.4 本章小结3 o& I7 h* \" e3 R! S, p( H! o
. z! c" b% ^- _& N7 [, N6 ^( |+ C
第5章 EMC/EMI分析方法% O g2 { z+ b }4 s
5.1 EMC/EMI分析概述
1 d% `& f5 { V9 ~' M% X5.2 EMC标准
3 o+ x8 H7 X/ |9 J/ a5 `5.3 PCB的EMC设计; N1 [: P3 e4 o# B
5.3.1 EMC与SI、PI综述
2 S0 j# j# G: _5.3.2 模块划分及布局6 H7 i+ h" `' Q& v- Z2 Q
5.3.3 PCB叠层结构
% L8 K; Z6 T3 `. ], K5.3.4 滤波在EMI处理中的应用! I9 ]+ O9 J% H$ h7 d4 s
5.3.5 EMC中地的分割与汇接 ~/ h, D1 g: o, k# D1 h
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
! y+ T. ?3 p3 A; Q9 p. X" n) b& @5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
2 Y1 H5 {1 I) q5 b8 V; \5.4 本章小结
6 B& C( e6 s! k% R8 z
# t3 c- I9 y5 H, s第6章 DFX分析方法( V. r8 k1 J+ Q4 u5 V
6.1 DFX分析概述
9 b8 M x( ? N( Q7 Z& S6.2 DFM――可制造性设计
* U1 ~/ x$ _; B' x! f: K& ~6.2.1 印制板基板材料选择
- `8 B. A3 R+ r5 S, f6 x6.2.2 制造的工艺及制造水平
, x' m) Q, c, p8 C6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
" E% q' ^. d) C |! K, L6.2.4 PCB布局的工艺要求
' l3 @' Y. `6 S1 b/ b! R: c6.2.5 PCB布线的工艺要求
$ Q; A' T! \& V9 X) }1 j1 B6.2.6 丝印设计: T9 K; P- A) Z1 R7 L- n8 s% ~
6.3 DFT――设计的可测试性
1 s4 N: p3 F8 O, S: I6.4 DFA――设计的可装配性
0 q! f# J0 N. w l6 v k; R& A6.5 DFE――面向环保的设计9 J/ ~) t9 X$ K8 C
6.6 本章小结9 H2 U1 s6 k- A& |
& I' Q% u: _ G1 U& h' J* l: U第7章 硬件系统原理图详细设计
% G; \8 v# U& I% r7 \) t7.1 原理图封装库设计
# U" x% c% ^! D7.2 原理图设计
q+ J% r2 T+ \5 ~5 \2 h7.2.1 电阻特性分析) X1 e' l3 o$ ~
7.2.2 电容特性分析
3 W' U+ i1 Q. N( r5 I7.2.3 电感特性分析7 L' l6 o& K Y
7.2.4 磁珠特性分析
( [; s0 @2 G- z+ }$ {9 W5 ?7.2.5 BJT应用分析8 R8 J# R- O& Q$ o( d8 d* T* W( |+ q
7.2.6 MOSFET应用分析
% e' D& }' ?5 U! [$ Q- I8 j N3 [7.2.7 LDO应用分析
$ N1 D3 [: z, J0 J$ W7.2.8 DC/DC应用分析9 W8 T# s( l( d! F1 |
7.2.9 处理器
7 e k4 B" Z7 r7 B5 d7.2.1 0常用存储器% |' T4 Z3 Q" {/ i+ `( L* G
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
[6 S3 W# ^ y. a, z' ]; }7.2.1 2ESD防护器件7 N$ {4 k# ^- N2 Z* A! D4 N
7.2.1 3硬件时序分析
. J9 C$ {0 W8 l& O4 |4 C7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后+ [. u9 \2 d4 i5 j% H- j, r1 r
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
0 R! X# o& g' q; {, ^7.4 本章小结, I1 o) r$ U* ?- `: a
7 N& U* K! R- J4 K
第8章 硬件系统PCB详细设计
3 W* R7 t2 z& ~4 P8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX$ p# _$ y- r7 _$ _% ^7 B( Y$ m* L! O
8.2 PCB的板框及固定接口定位+ c0 Z+ R5 j8 O% @$ B: b: [
8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面# I( G! S4 Q/ g. {
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC6 G& |! s+ y, m" u
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算, D. k4 R% W0 y! L/ G& h7 ]7 J# ?
8.3.3 PCB平面层敷铜& ~% s8 V, e/ D! n* b3 E$ q) i( e% W. _
8.4 PCB布局& S4 `! v4 T9 m0 H; n
8.4.1 PCB布局的基本原则
+ G; b' V) C5 b* W- C1 Q3 P4 D4 `& q8.4.2 PCB布局的基本顺序
) {" D) `$ T, {5 y5 B9 F8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局7 E; j3 F' m+ c9 p
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
3 a* U+ p& y3 G8.5 PCB布线3 Y+ g+ l9 J1 g
8.5.1 PCB布线的基本原则; L& G& j1 V: X) }7 n. Z" S6 I+ t
8.5.2 PCB布线的基本顺序4 y- T& h& c( v+ ~
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
0 h. _9 F, Y, {1 v+ `8.6 常见电路的布局、布线4 H$ O0 \7 A; l& k
8.6.1 电源电路的布局、布线
0 O# }' l! f T# p. I. K8.6.2 时钟电路的布局、布线
# h7 n+ B9 v9 K" D8.6.3 接口电路的布局、布线. _7 B4 t: S2 ~" K; {) `2 V$ H; k
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
' t, S$ ~' |, n8.7 PCB级仿真分析8 O5 l0 g8 G4 g) V
8.7.1 信号完整性前仿真分析* W; w& }8 I, b/ S8 z8 S
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析% Z( ]' X, b% C
8.7.3 信号完整性后仿真分析
$ z' M. U8 o5 Z* a; P |8 ?# {. M* s2 g8.7.4 电源完整性后仿真分析: h, G+ x" d! ~; }
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
' V7 V5 t7 S8 r q& _8.8 本章小结 Q3 l: ~% N% h l
: t+ c0 h5 @5 T3 }3 L
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出) s- M1 K7 R# b' b% l5 { t- Y
9.1 板层走线检查及调整
# m7 m$ ?7 u1 D9.2 板层敷铜检查及修整* e. ^5 y% H- _. [/ [% {
9.3 丝印文字及LOGO# t: u/ _# C F# r, O6 z6 W
9.4 尺寸和公差标注/ E) X8 ]0 f* |
9.5 Gerber文档输出及检查3 {( E! q" J- x; e/ v9 R' x
9.6 PCB加工技术要求
) J- n7 n0 W- R, P3 ~* {3 F9.7 本章小结
" C' k6 n7 t, u8 y( a/ v! ?/ Z4 c- ` g' c0 k( m5 Z
附录A orcadPSpice仿真库1 d H3 T* e; M* W8 O$ C
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法& n$ w( |- v' X. t/ w8 a
附录C Allegro错误代码对应表6 R$ u$ ?. |9 M A- S4 x9 D
参考文献
9 [) L% m# H6 u0 ^! Q 6 _ |% _6 m% P. S
. t( \7 Y+ T1 T) ] |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2016-7-26 22:19
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2018-3-27 14:01