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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。1 X- q* I) Y& J! Q0 w- v
第1章 需求分析
0 D5 I% k I5 |( h1.1 功能需求
8 a D& z% Z( y! g* T( P3 j1.1.1 供电方式及防护
) y: `- `# {* @$ P4 I" V1.1.2 输入与输出信号类别: [0 d. V/ F2 `- k3 J2 n+ M8 q
1.1.3 线通信功能
, F* ~: d; F1 E" f+ H- A" l% J: K1.2 整体性能要求) Q1 V9 ~' Q" n; N3 a8 x
1.3 用户接口要求
3 u# r3 p5 S. a" ~- l2 i2 n! z1.4 功耗要求
u) t! S1 D; u) g& o& l1.5 成本要求
4 k, c4 V! |2 ]& y4 {$ R+ X& j1.6 IP和NEMA防护等级要求
% n3 Y2 ?# M# D/ K7 R1.7 需求分析案例6 G4 X0 v0 y) g# f
1.8 本章小结
) O9 o! W" |" p, D4 u0 v( m0 R2 n
第2章 概要设计及开发平台
' S8 c8 l/ z6 S# A2.1 ID及结构设计
1 r5 S3 N" h% h& P' U! F2.2 软件系统开发- d5 E6 ]. i [& {; R
2.2.1 操作系统的软件开发+ ~ I% R" p- I |0 P6 m
2.2.2 有操作系统的软件开发; [, c+ T- W; L1 `! I) o. i
2.2.3 软件开发的一般流程
1 i: O$ S3 V# u2.3 硬件系统概要设计; G* E% X& i, u( h4 T1 h
2.3.1 信号完整性的可行性分析. |1 {/ @* ]; c0 g- j& j5 p2 |. x, |
2.3.2 电源完整性的可行性分析$ [8 o* G4 I" u* ]* p: z
2.3.3 EMC的可行性分析9 s# t7 Q4 M; g0 K- c# B
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析$ Z N, Y+ j$ z1 O
2.3.5 测试的可行性分析
) @/ z, z( Q- @2.3.6 工艺的可行性分析4 R3 |# M( k: `) P$ c$ L9 r
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路$ }: U1 U4 V. [
2.3.8 电源设计总体方案: T# {, X# w* J+ o! h, A! S
2.3.9 时钟分配图
5 w3 O$ }5 p9 R- K9 F+ l) ~2.4 PCB开发工具介绍 O9 \' @* }5 m E+ f* ~
2.4.1 cadenceallegro
/ \" i4 V) i$ W& a/ g3 E: r& V2.4.2 mentor系列
# E/ D) d2 s6 U& J2.4.3 Zuken系列
& |- z3 |" q. J) q2.4.4 altium系列
" U4 Y) B. J: ^ p# V2.4.5 PCB封装库助手
% [& s9 d1 {6 f0 E# `! a2.4.6 CAM350. R" D2 }( \# C I
2.4.7 PolarSi9000; C; J# a" [. M1 N5 d+ x k |+ p
2.5 RF及三维电磁场求解器工具3 r4 j, R7 K8 T; {" k8 l2 k# H" ~! }
2.5.1 ADS
2 [! u/ b4 Q. I6 q) u( ^2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
- X' W0 Y& ~8 T+ j$ c2.5.3 CST
5 y; q* c8 ~7 V* @2.5.4 AWRDesignEnvironment5 L( h1 j: A" @/ t* W; d/ \0 r
2.6 本章小结
3 a. h8 O, J/ _$ b8 z9 G
& R5 M% b }. O第3章 信号完整性（SI）分析方法
) L( R8 T. [8 V* S3.1 信号完整性分析概述8 ^- O+ }% n, N% O. O4 t
3.2 信号的时域与频域
2 {. E$ N: D2 W' O5 n3.3 传输线理论1 W8 }( n1 k0 }1 g) @9 L% Z9 g9 w8 c
3.4 信号的反射与端接; @0 d% I) Z! f
3.5 信号的串扰
f: s! E# G$ H$ X0 T3.6 信号完整性分析中的时序设计3 F. r, s" `$ L! T4 x. ^8 Q
3.7 S参数模型
+ @- q% g% `1 J8 s3.8 IBIS模型
7 x4 V( @1 Y4 y Q: v3.9 本章小结
& L# m% G; r. O- Z& J7 R
8 p$ w+ C0 h) ^" S3 d第4章 电源完整性（PI）分析方法
, M5 f' c5 G' j/ o) H; ~4.1 PI分析概述
8 O8 B4 J# v6 M4.2 PI分析的目标
% C% u% `- W/ O# d4.3 PI分析的设计实现方法
6 y* ] p2 _) @+ S4.3.1 电源供电模块VRM设计% N( Y- d) k0 H9 W
4.3.2 直流压降及通流能力
: K8 {5 t# [( @: b. H6 l4.3.3 电源内层平面的设计
: p2 v, \; c& J4.4 本章小结
; N$ G: `3 m& k9 d. ]$ f
4 ]( N) Q. T9 f第5章 EMC/EMI分析方法& X9 j3 u" \+ W! y
5.1 EMC/EMI分析概述
& L- S, ]( Z! a+ m/ r- m5.2 EMC标准
0 n/ O" H+ A" p# i; z5.3 PCB的EMC设计
/ m3 y/ o2 m2 v6 ~/ U5.3.1 EMC与SI、PI综述
& Y& v( ?: O# h- H* M7 }5.3.2 模块划分及布局
% c. o; Q6 z- i! u7 l5.3.3 PCB叠层结构$ ~6 U* i, ~0 r' }6 W y7 X
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用5 O; K2 x" V0 z- `& G5 R
5.3.5 EMC中地的分割与汇接
# n `+ b& K: d8 J5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离8 R; R3 w; D* D7 F2 j0 R4 O! V
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流. ^$ ]& o K5 J. Q s
5.4 本章小结
( K+ q9 r4 m4 O6 {' ^! j; ]; X
( q: w. Z/ e* m第6章 DFX分析方法
; L2 g2 q' K& c! a2 H& D2 u6.1 DFX分析概述
6 I7 U4 s E# c% {8 f6.2 DFM――可制造性设计
5 \& B- O7 J& t) A6.2.1 印制板基板材料选择' G# [! N! A9 y0 w, F
6.2.2 制造的工艺及制造水平2 e7 J! q9 T9 Y) ]- @6 o
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
- `4 P0 _3 W u" {) r6.2.4 PCB布局的工艺要求
+ \) L8 ]6 f# m" f- | A6.2.5 PCB布线的工艺要求7 c8 \3 f" ?6 {' `' A# e
6.2.6 丝印设计
* X# u; l& X; k5 V! f4 p/ C6.3 DFT――设计的可测试性) P H8 q# h3 D7 B* i. n3 k
6.4 DFA――设计的可装配性
7 p0 v: C5 b' C6.5 DFE――面向环保的设计
4 l `3 T" ?3 ~$ w# e. J$ {6.6 本章小结
3 p. x( C0 U. g9 `3 b
' ]' K, d- S, t$ y& [) B第7章 硬件系统原理图详细设计
5 J: s% x7 s% A2 G; A" x! m- ~7.1 原理图封装库设计: }! @* O: Z* i0 g( d4 O c! r8 p
7.2 原理图设计
& x; |0 u/ g# m+ m k7.2.1 电阻特性分析
! Y- O3 a* c* C' D% q* e7.2.2 电容特性分析
* U3 m; G. |4 T) ?+ P7.2.3 电感特性分析
* G d) s+ O8 w4 K6 ]0 ^( u1 b7.2.4 磁珠特性分析; K* |. M* y: L7 k/ ~* }4 d, f; S
7.2.5 BJT应用分析
" \" {* C2 \+ ~% |. d7.2.6 MOSFET应用分析; c9 H3 G0 G! F e6 u" J. [
7.2.7 LDO应用分析8 _0 C7 _1 g, ]8 r& |5 T! X
7.2.8 DC/DC应用分析) |2 ^+ j/ R) p$ Y9 |
7.2.9 处理器/ n1 U, p. k( D' j* q# b3 A. F
7.2.1 0常用存储器* C9 M9 R/ l0 j! x8 @# m5 Z
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
9 J% f; I" e5 @6 O7.2.1 2ESD防护器件
* \; f- Q+ Z" Q7.2.1 3硬件时序分析
y% @/ g' u% i, r1 E- l. t+ x# F! t7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后1 n+ a/ u: [2 W( O3 E
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
& [; w/ |9 O' X7 z% l* i$ N$ s7.4 本章小结
: q' h2 U) G. ]1 v0 [7 V/ W3 g7 n, A7 B) r& C
第8章 硬件系统PCB详细设计
9 ~7 w# `! Z; [8 @2 H8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
, D/ \" G* c' D$ W& Y& I8.2 PCB的板框及固定接口定位
- d0 L0 t) T" A+ G' B- W8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面! T# k$ q% G; l' x5 u8 m
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC$ E" C, S4 T2 C! Q/ o; b* u
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算# I$ E0 ~2 `( h Q' b
8.3.3 PCB平面层敷铜
% v& Z- A+ v' m( c7 w% y8.4 PCB布局
/ `+ t) o j- h" P5 N8.4.1 PCB布局的基本原则
r( v4 P# h" X! Y: A. [" F8.4.2 PCB布局的基本顺序
% N( i; t' J4 u- J0 t/ \' e( F7 `8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
% v$ k6 n2 P; q) |8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
. s+ P, L u+ p% k# @8.5 PCB布线7 x7 |5 f! N9 S A
8.5.1 PCB布线的基本原则
( C: U* \2 p- a- S8.5.2 PCB布线的基本顺序. q C2 `% a3 A* M9 e
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理, n, y' [& o& u9 T. q4 q+ v: T
8.6 常见电路的布局、布线. ~4 y" o( v' R/ ?
8.6.1 电源电路的布局、布线
2 |/ t' Y, j% c" a+ R4 h8.6.2 时钟电路的布局、布线
S9 X* l V4 }) T8.6.3 接口电路的布局、布线
" B2 Z8 L J5 T) o' a7 ?$ L$ i. N8.6.4 CPU最小系统的布局、布线 Y; V5 r8 o3 l
8.7 PCB级仿真分析& t$ U9 v$ S# u4 Z
8.7.1 信号完整性前仿真分析" Y/ D3 ^+ c& X* Y) T! ^3 M# m
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析2 {: S# p, u7 X* q" W1 P8 }
8.7.3 信号完整性后仿真分析
# Q2 d) y6 [$ @( L& Z6 y+ L8.7.4 电源完整性后仿真分析
0 E$ G# ]/ B$ P$ p$ X8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
& }) p/ n& u+ s! G1 X5 K8.8 本章小结
% z5 l/ e. O* M2 J
! y3 g% R& m8 R- p第9章 PCB设计后处理及Gerber输出* g0 X: q7 `$ ?2 k, \5 X
9.1 板层走线检查及调整- m' b7 G- \3 x5 o0 c6 ?& g
9.2 板层敷铜检查及修整
# x8 t5 H6 ?$ S5 j: A9.3 丝印文字及LOGO
: f1 T$ p n1 i2 u, _5 x3 V5 q9.4 尺寸和公差标注3 n0 X) q$ R( M( y" N8 O7 K( c, }
9.5 Gerber文档输出及检查
* t+ O: p8 d1 ]) X2 c9.6 PCB加工技术要求
4 X& B2 K0 c6 [1 P5 C; ]9.7 本章小结/ {+ ^) h @2 O/ [
# [7 p# ^( ^9 D: {, U- T附录A orcadPSpice仿真库
, P# u3 w& S) ?1 y/ y附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法! c6 b6 K/ r; B: c; x
附录C Allegro错误代码对应表% }+ j% l; e4 p2 z( j3 V
参考文献
, n9 ^' u w4 u# I6 f* ^3 Z
* o4 ] b$ W$ ~0 |% v8 H8 r6 {& i
3 ^5 p% {: N% c/ o |
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01