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6层板内层信号层是否需要灌铜

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1#
发表于 2016-7-15 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第一次画6层板,我想请假一下大家:6层板的内层信号层是否有必要灌地铜呢?灌地铜的话有什么好处呢?我用的6层板层顺序是:顶层、地层、信号层、信号层、电源层、底层。
' u$ E5 o8 @& }: ^

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2#
发表于 2016-7-15 16:07 | 只看该作者
看你的空间怎么样
% G+ O+ k1 z# I! r& @. D; I空间多 的话,铺上好些

点评

要是灌铜的话也是有一块不小的铜皮的,因为我看到买的开发板的内层信号层没有铺铜,所以不知道是不是没有必要铺?  详情 回复 发表于 2016-7-15 16:24

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3#
 楼主| 发表于 2016-7-15 16:20 | 只看该作者
要是灌铜的话也是有一块不小的铜皮的,因为我看到买的开发板的内层信号层没有铺铜,所以不知道是不是没有必要铺?

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4#
 楼主| 发表于 2016-7-15 16:24 | 只看该作者
南林维京 发表于 2016-7-15 16:07( }( o0 ]- I/ l) {# Y9 [4 u& X
看你的空间怎么样$ c3 I/ t/ y0 t8 c* G
空间多 的话,铺上好些
9 s0 v# {1 Q; q6 X3 p. i1 g
要是灌铜的话也是有一块不小的铜皮的,因为我看到买的开发板的内层信号层没有铺铜,所以不知道是不是没有必要铺?( ]! M. e2 p. c$ s/ q

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5#
发表于 2016-9-13 16:20 | 只看该作者
一般情况下 ,不需要

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6#
发表于 2016-9-25 11:30 来自手机 | 只看该作者
没有必要,你有相邻层,灌铜会让线参照这块铜,影响阻抗

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7#
发表于 2016-9-25 11:32 来自手机 | 只看该作者
在没有相邻的情况下需要铺铜,压合和屏蔽方面会好点
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