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MSP430单片机主频晶振的选择

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发表于 2016-6-7 15:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供“单片机”解决方案。
& g8 ~% g: Z, q1 |2 _" j, S" M5 w / N) o( E4 M" V7 _* u% n' t
2 A* X# D' J: m6 @7 A5 Y9 m
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3 p+ u7 h) G4 ?2 n- ~: d# g9 m# W4 w4 h
: [: |# W4 e  M9 A. R
      该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片主频晶振设计选型及注意事项等。: j! s& d$ R! ~, v/ h
      通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品,现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品,比如上海唐辉电子代理的日本KDS推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。
2 g; j4 z+ k7 I  X8 d' g; g$ m     1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz
9 @) i  o/ }2 K3 C+ U * Z* X5 d  r8 t; p7 H5 c: r% U! t% [
      该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统直插型49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。4 R- C- O5 C4 B" c$ ~
3 d' k( m. @/ r3 w0 u
     2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE
- o1 J, w/ S% i& q' H     该型号产品封装同意为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,还符合AEC-Q200标准。# M0 D0 L8 M9 e  K$ X5 t; M; j; g
- w6 v- ~; O8 w$ n

该用户从未签到

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发表于 2016-6-7 17:32 | 只看该作者
学习中,谢谢分享8 A! ~9 W) n. F* @9 c' A3 @+ ^/ L
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