怎样检查电源层铜箔的大小

ieracll

电源铜箔宽度不是要满足1A  40mil的要求吗？可是看了几个Intel,nvidia给的公版图，电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的，有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?

liqiangln

如果不满足，那么就看铜箔高度了，是1盎司，还是0.5盎司，如果都不满足，就不满足了，呵呵！

ieracll

1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。
( M( n9 @, c" g* q+ {0 s- r我在想是不是中间窄了，在两边（源端和尾端）铺大面积铜箔是不是也行？这样把产生的热量导走而不致烧PCB。

ph_layout

不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。
1. 看铜表在表层还是在内层。
0 a! P7 z7 H4 k2 A% L: o' V2. 看铜厚度
3.看温升，小于理论宽度时，损耗加大，温度升高（发热哈哈）。有时一小段小也可以原凉的。

  n9 R' F- x) B5 W% e" I" S

ieracll

上面的软件名称叫什么？哪里有下？
; X( _- f" T4 z2 J1 othank U