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怎样检查电源层铜箔的大小

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1#
发表于 2008-11-3 16:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电源铜箔宽度不是要满足1A  40mil的要求吗?可是看了几个Intel,nvidia给的公版图,电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的,有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?

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2#
发表于 2008-11-3 18:08 | 只看该作者
如果不满足,那么就看铜箔高度了,是1盎司,还是0.5盎司,如果都不满足,就不满足了,呵呵!

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3#
 楼主| 发表于 2008-11-4 11:20 | 只看该作者
1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。
( M( n9 @, c" g* q+ {0 s- r我在想是不是中间窄了,在两边(源端和尾端)铺大面积铜箔是不是也行?这样把产生的热量导走而不致烧PCB。

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4#
发表于 2008-11-4 22:04 | 只看该作者
不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。5 S  E; y; t5 [0 [: O
1. 看铜表在表层还是在内层。
0 a! P7 z7 H4 k2 A% L: o' V2. 看铜厚度) }" ]* l7 h& w  t& l/ Y* z1 b4 t
3.看温升,小于理论宽度时,损耗加大,温度升高(发热哈哈)。有时一小段小也可以原凉的。* c4 _( t3 }+ l' Y. |+ l

  n9 R' F- x) B5 W% e" I" S

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5#
 楼主| 发表于 2008-11-5 17:40 | 只看该作者
上面的软件名称叫什么?哪里有下?
; X( _- f" T4 z2 J1 othank U
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