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PCB叠层问题:TOP-BOTTOM 为地平面

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1#
发表于 2008-10-27 12:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位兄弟,请大家发表一下关于PCB叠层中,如果把TOP-BOTTOM 设置为地平面,用来减少EMI,那么带来的优缺点,请大家分析一下。
2 G$ x. {9 c- |6 f  X; i% l可以从成本,可制造性,走线等多个方面给予答复,谢谢!(单板假设为20层单板,器件密度也是高密度,电阻参考0402,芯片多为BGA)

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2#
发表于 2008-10-27 15:22 | 只看该作者
我最近也要弄一个TOP和bottom设计为地的板子,不过是四层板,
" c) x- s; l& t- Z0 f$ O       但是大同小异,我个人认为,TOP和bottom设置为地平面,如果元器件较少,那还不会出什么问题,或者是下面走线控制在10M以下,应该都没什么问题,如果要是走一些高速的线,可能就会出现问题了,毕竟有的元器件很敏感。

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3#
发表于 2008-11-11 16:38 | 只看该作者
TOP-BOTTOM设置为地平面,确实可以带来良好的EMI抑制效果。因为地层包围可以最大限度与内层信号实现通量对消,当然了,这样的板子一般对PCB及芯片焊接要求会比较高,会大量使用盘上过孔吧。

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4#
发表于 2008-11-11 17:21 | 只看该作者
如果板上贴片器件多的话,表层零散的块铜不能为L2和Ln-1的信号提供完整参考面,对高速信号来说会影响信号完整性问题.
- A' [2 Z/ @) y3 S5 K6 ], C! D但有一种板子很适合用TOP和BOT为GND,板上插件较多,该板需要很好的屏蔽效果.

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2009-1-16 12:37 | 只看该作者
    总的来说优点大于缺点,优点都知道了,缺点是容易带来焊接问题,如需要避免焊盘全连接,另外表层的地铜皮如果接地不当,可能会适得其反。+ i0 l7 n+ C1 k( r
    如果一块板要用20层去设计,说明板上可能会有很多高密度器件,如多个BGA封装的芯片,背面相应就会有很多阻容元件,这种情况下是很难实现整层都铺上铜的,这样可能会导致平面不完整。6 T( {9 ~# f+ J7 S2 d1 ?1 B% H
    不过有些情况例外,如背板设计。

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    6#
    发表于 2009-1-17 15:09 | 只看该作者
    如果将次外层也设置成地平面,TOP和BOTTOM少走线,还是可以铺铜为地平面的;应该对散热有帮助啊!

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    7#
    发表于 2009-2-5 17:59 | 只看该作者
    那这样的话 元件咋焊呀

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    8#
    发表于 2009-2-9 15:16 | 只看该作者
    如果板上剩余的空间比较多,是不是铺铜好些?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2009-2-10 10:07 | 只看该作者
    表层铺设GND可能会对有阻抗控制要求的信号不利,因为信号走线周围是否有地平面关系到最终的阻抗大小。建议将两个次外层设置为GND即可。

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    10#
    发表于 2009-4-10 16:45 | 只看该作者
    学习了,版主说得很有道理
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