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楼主: askmen

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发一个十六层板的ddr3 PCB板

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31^#

发表于 2017-1-11 16:20 | 只看该作者

altera的开

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EDA365微信号及QQ群号！

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32^#

发表于 2017-1-13 11:09 | 只看该作者

我的威望也不足

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33^#

发表于 2017-2-22 09:09 | 只看该作者

下载学习了

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一个攻城狮

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36^#

发表于 2017-4-16 18:16 | 只看该作者

没有积分，下载不了啊。

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37^#

发表于 2017-5-6 20:56 | 只看该作者

xg_fopen 发表于 2016-3-23 15:11
6 R5 Q* y7 C. `- V8 x2 x3 ZBGA间距有1MM，过孔为什么要打在BGA焊盘上？

是啊，BGA pitch有1.0mm，为何用非塌陷式焊盘内过孔设计方式，不是一般0.5mm pitch以下才会用么？

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40^#

发表于 2017-7-20 13:08 | 只看该作者

LZ快把威望需求降低啊

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41^#

发表于 2017-8-8 16:57 | 只看该作者

有没有带封装库的..

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42^#

发表于 2017-8-15 10:14 | 只看该作者

楼主好人，顶一下，共同学习，共同进步

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43^#

发表于 2017-8-15 15:43 | 只看该作者

过来看看，学习学习！

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45^#

发表于 2017-9-20 13:42 | 只看该作者

增加威望好下载……

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