PCB过炉后翘曲的原因

Jamie_he2015

菜鸟小泽 发表于 2018-8-15 22:10
& g7 s8 o" ]0 I  z1 @% f, a非盲埋孔的常规电路板残铜率可以不做考虑，在空白地方可以打过孔，增强印制板层间连接性

; r, `! ^  L* w6 N! x7 Q/ [4 p4 L猜测，原因多方面的。。。不好定性分析