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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:6 Z" r3 `4 _& }2 t* W) j, o
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),. _3 G* F2 y5 j6 t# w
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)( s! F+ |. F# f" V; N

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条
0 s) Z9 l" Q4 T& p( }- w7 r% |7 d- c6 s+ Z8 k0 A8 Q* e- h2 T5 c+ _

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2016-1-14 8-27-58.jpg

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
3 R* z* o& X3 N, R$ s( B* E阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值
) i  o, Y$ c0 P: w5 f2 ]- G) T* B1 c$ I! @8 D
! S6 s3 \! L! c* B. t1 e

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2016-1-15 13-40-07.jpg

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器
5 }" t* i& z8 i3 p0 g( y
9 I, S) Q: |0 o& A) h, C

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2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:
' ?! V* Y9 V+ t0 m" u! |线宽公差:* v; g1 J: ~& A# r5 g" P
线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
% Y) K7 m2 p8 ~7 B外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
: D7 k, L. X/ t2 K" t! B介质层厚度:& n$ s& j7 v1 T! i) d* ^
图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
" S7 r4 U/ g: h) W9 K" cDk取值
0 P0 o/ [2 e" w不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
. r- l! E/ v( e铜厚
9 q* F1 `+ v+ i- p# x% y  E, Y外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。5 z8 x. P+ W& m, K+ I
. z) Q% Y% i5 {+ Y! u/ F& {* a

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势
1 k' f" A2 Z4 o9 K, N  `阻抗精度更高
4 N# `2 s4 n2 l4 J* N+ h: a

4 ^/ Z7 F$ f  ?0 s" ]线路质量要求更高( M* z$ W8 B  W$ |
线路粗糙度更低* w) u. [- H" T0 b

; G, b$ M- J, x, x要求进行损耗测试
5 j1 w! {) G* X$ \阻抗过孔设计
2 H3 S3 o' s+ v

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值' N+ r7 L0 g% k

$ e* N% e% J1 `
7 O# |* B, D6 @* V' W

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 13)

2016-1-21 13-41-41.jpg

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39#
 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制
6 L5 C, O8 `. g7 k  |- [0 @3 F: F" e/ `7 C9 I+ J! n# S

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 13)

2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:# ^/ D4 x+ T4 Y# Y' M2 v5 M7 U

; s; t" {7 }  M% v3 u

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 15)

2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)
" `+ B" n( t$ G3 s* X/ |3 T' K8 Y7 Q6 b$ ]) b/ L

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2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:545 W8 w! e$ U/ K. R' t
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

8 m) E: R6 M% G. B& ?+ i( l阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
1 c+ |* M! s* f

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:6 z4 M* P6 g2 D; f1 j
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽/ c6 t4 X3 J% A4 [7 ~
2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)6 y( {6 E8 x; B8 p4 J1 m. m
3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差8 ?; {+ Q! v1 Z/ p) X$ @. B
4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)
9 a9 R1 `& m, f" E( g5 u+ v5 x5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近6 r" p( g: O, U4 p
6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看. w5 O7 I1 G4 U4 N! n1 z9 V/ K
7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗; F- m8 A( Y# U& D2 d0 \+ N
8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中% i9 ^* ^* U8 M% _! k& ^& t7 D+ j
9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html0 z& E/ h  f6 `' ?3 a

( T8 X# N- u6 W5 ^! `5 ]4 `. h

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45#
发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34: [& ~, y1 }4 H% `1 v
影响特性阻抗的因数   
: @9 V. K2 k- j( \% R7 a      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
6 p# x' ]6 o9 V     2)   线路层与接 ...
. {& _2 I4 F; B3 o
请问一下:
' N7 A+ l$ B" e4 L# ?: p2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)2 L4 x8 I, u2 ~9 X2 a, o3 x* O
这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?1 u) Z. |3 @! e+ f2 o% ]  F

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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