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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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32#
 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:
( N- S, ?5 K7 w9 s8 Z$ ?9 a/ M开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),4 [9 s6 I3 @7 s8 t1 m" F
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)/ u. `6 o0 C& J  ?# X% \

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条, \: m# a& C: o  b) Y, e( K/ `

( W* v: A3 Z* D, v! Z2 E

2016-1-14 8-27-58.jpg (64.14 KB, 下载次数: 1)

2016-1-14 8-27-58.jpg

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
% I( y2 k2 Z9 A5 s4 D1 J阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值+ v% B( C, ~  I; g7 ?
' P4 E9 O, b) v; a( f, z

2 }' H( N6 X+ k2 D9 N

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 1)

2016-1-15 13-40-07.jpg

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器' ^; w) P" x4 S* I: p$ @

* P) o7 T7 f/ o8 n6 \

2016-1-18 10-42-00.jpg (40.77 KB, 下载次数: 1)

2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:. j: ?5 i* M! `4 j+ m+ g
线宽公差:
0 {/ R4 U  }. s8 |6 `. [线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
7 R+ Y/ o* y. @$ d( p& d: e$ t外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
0 j9 e0 c# ]% e介质层厚度:
% b  p; O% p, q3 y5 |' v图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。' k% T: u' T& N' N
Dk取值
$ g4 L- @7 @4 v% _. f* q( d0 G不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
2 m% g$ U( k+ g9 }8 @, Y$ ~5 p  S铜厚$ _2 `# n/ R& _/ [- H
外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
( p! f. o& G6 k: i! L/ y8 l
: u8 j$ D% V1 \3 O3 P% X9 }

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势5 S4 T1 y8 [+ d. A, T$ u3 V
阻抗精度更高, x% E# C. T1 t3 L0 p4 O# s: u1 @( m
* ^+ ~4 j. {. U( f) d& w9 b3 |9 c
线路质量要求更高' U9 q) y0 Y/ w4 {: Q4 b+ p
线路粗糙度更低9 T! Z; i0 {+ k

4 u7 |& ?% G( Q6 r% M2 Y7 W5 d要求进行损耗测试
3 M7 D! e+ V$ t4 {3 j4 b阻抗过孔设计
4 X7 p/ R: k/ p" n  K% m& o

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38#
 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
/ i2 G. c* W6 O* _* a" F, o& }
, I( M* X! r, F/ U4 [" F9 a  c. m4 j1 l8 H5 }( M

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2016-1-21 13-41-41.jpg

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39#
 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制3 C1 q, T, }9 U# ^1 n' `* o
1 V4 \  r9 H. h+ ^/ [* r# O' Q

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
  S, z/ c8 w; G& K( H$ N8 X" }# w9 l4 M* d! n3 Q9 q

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2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)( _+ w/ [3 e; A% S, l8 y

, ?) W/ p/ o* ?, y2 K4 G6 y. a

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 1)

2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54
. U' V3 M: S. Y; G真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板
/ J! M& S6 R: z4 ~/ Q
阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
+ b8 _/ W! K7 `4 C8 u

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:4 {! _) A# i! T" L4 c
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
* U5 |& ?- g: {7 d2 S% p2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
( H6 w$ l; k! {3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
$ |5 V! J9 s  |; B: S! c4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)7 M  t- _. u% b1 A  O/ K
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近$ l3 D# J% w' v4 \5 F1 H( G7 ?) B
6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看
, h3 j$ ]. {5 K# L& |: d7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
8 c! d3 B8 B" P$ o0 G2 M8 Q8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中" u5 ]" S5 o# \# P+ q
9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html* s5 w6 c3 v' E5 h  Y: `

9 W# R. N5 {  O+ [- `! w

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45#
发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34) i( Y5 E+ q, r8 f+ X! V! f
影响特性阻抗的因数   
3 S+ E9 N% A; ~3 |# l8 F      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)/ a" H) B# {7 t, ~6 m
     2)   线路层与接 ...
& a9 j8 N4 `& P4 D4 j; Q& l. W9 {- O$ N4 P
请问一下:
( ^  H- H8 V& @5 i- x. s2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
4 s% O; W5 Q7 U) |; i这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?
* h; \1 {" q. G( A# U% h( W) ~/ c( v

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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