芯片的功耗参数问题

kepo013

如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么？



( B1 H. O* i' R- p+ i# M+ W
图二的热特性
; J" [  s  y  ?. ~' q结温为：热阻×输入电力+环境温度
; |# e6 C  d3 l得出的信息是说环境温度最高只能到70度

& O) i: e) t, R

kepo013

比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

fallen

按照TBALE5-6来计算，

阿斯兰

3 `6 Z7 |5 ^; E' H  p3 Y! `/ Q
2 G' h) q( H: I- s1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的
3 T. B2 O4 H% a* D& B" O

longsoncd

板级功耗建议通过TABLE5-6评估

kepo013

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
5 [- ?: F0 ?8 J" p比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

  c' _- {) Y2 @( m3 ^  H差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了
8 t8 I8 i) y( Q: p3 |* l

fallen

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52
. A* Y9 j' Z, H8 ]9 N) B2 e, K+ N( b差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场 ...

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
7 J4 a" c9 T; `" zTABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。
* n/ k; J4 |' S  T3 F. R* p# K2 A

sphai

学习了。、、、