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以前设计过2层板，射频走线通常是粗线（eg：20mil线宽，包地5mil）。但是这次换成了8层板，整板的包地距离都设置得很大（15mil以上），所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时，都采用左右不包地的模式计算阻抗。; O! B0 B2 @7 D3 i7 E/ |% F( c
然后天线部分50欧姆阻抗，算出来的线宽5mil线宽就够，这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗？- }8 r/ e$ t0 p* l! j" L& }0 c
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另外，关于射频天线部分的设计，希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验，谢谢！
1 f2 [- k# u" c% ?0 V4 L* W, J就自己以前的经验，知道的有以下几点：5 ^+ A3 d0 Y( C$ h1 r
1、走线尽量与器件同层，不要打过孔换层。 2、避免走线的直拐角，尽可能弧线，防止阻抗不连续。 3、RF线路远离模拟线路和数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。" _1 M: i, R# Y/ r6 }' k
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发表于 2015-12-7 22:35
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