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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑
4 R7 Q: M7 A0 B+ B7 |, T, a
! a8 q- H& V* I/ Z好久没人冒泡,上点干粮吧% J* _9 g3 q: w/ S$ Q( s
1 `) X/ s6 Y$ S/ q. d" T
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8 ?& H; d: [- ^, a3 v4 d, x

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
8 F" q, S" [1 Y' bh 好久没人冒泡
4 h' D- a: T  }! L% b
最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。* ]2 j! `9 |1 u0 f/ J

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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05
) t9 Y1 d5 G7 y* D) z8 Y1 p谢谢分享
2 E& ?2 n9 v9 p" X3 W/ a6 Z
感谢版主赏识0 T0 z9 T( N) K6 {! X+ b) R# ]7 a

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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