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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑 9 E1 m" ^+ Z  r5 v, f6 K/ y
! C7 w3 z2 D" Q, U# F' C! L! ~
好久没人冒泡,上点干粮吧1 Y5 l8 U" o% X! F$ C$ Q1 G0 e
8 P* s  D$ b2 i- T
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9 n% `( w! @2 x' [) K4 O2 z

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
. `9 S# S* G5 E& b* I, W( A0 X5 yh 好久没人冒泡

) e) h7 H5 q6 ?3 e最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。
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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05" I' j1 |0 R  J2 J# M; m% U
谢谢分享
1 N; \6 K2 }5 z, U' v1 X9 C* ?
感谢版主赏识! Z% n# K: g+ p3 @

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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