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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑 ' [& L8 F' I" A3 A
  D- M; B) k& q. A3 k3 w" x
好久没人冒泡,上点干粮吧  n( h% z* N/ ]! }0 ^0 p3 z, Z
9 D4 R0 w" i% o
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; E0 h7 @, z1 S: z% W. ^

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
: _- q7 {$ L& t6 P% p; M4 B- Oh 好久没人冒泡
" z& c: ^0 d3 m' M6 e$ r) y
最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。
. Z4 Y1 E6 \! y2 C6 @, t

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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05; \+ Y/ N2 Z- J7 r- d
谢谢分享

5 k% }$ Z4 t- J+ J' ]感谢版主赏识) k" M; a# u. G0 l  T) q5 v7 X( E( [8 ^

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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