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via过孔是不是越大越好呢

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1#
发表于 2015-7-13 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  最近我们公司为了节约成本,让我画pcb的时候把平时6或者4层板用的via 16-8 换成24-12 ,GND换了没问题 ,可是他说有的信号线有空间也可以换,有的信号线有的用16-8 有24-12via ,这样不知道会不会对信号线有影响。请大侠指教一番,谢谢
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发表于 2015-7-14 14:12 | 只看该作者
过孔不能简单说越大越好 或越小越好 只能说合适才好 电源孔通常是尽量大满足过流能力,但太大也不行,一个是空间限制,别外生产塞不了阻焊,会假性露铜,会有短路隐患。 信号孔通常受制于封装比较小(还受制高速过孔影响)。还要注意生产孔径比(板厚除过孔),通常在12:1以下。实际上过孔详细来说可以整个专栏了。

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发表于 2015-7-14 13:05 | 只看该作者
同样的板厚情况下,用相对较大的过孔应该能提高生产效率。如果不是特别高速的信号(不能忽略过孔影响)的话,过孔大小问题不大,但是得注意由于过孔改变导致反焊盘的增大会不会影响平面的完整?

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4#
发表于 2015-7-13 23:39 | 只看该作者
这个一定有影响,一般drill小点比较好,但是要符合你的工艺要求,另外,还有pad和antipad的设计,也是非常重要的

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6#
发表于 2015-7-15 16:52 | 只看该作者
注意板厚纵横比,太小了沉铜容易出问题,太大了塞不了孔,要考虑制程和对信号的影响 。。。。

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7#
发表于 2015-7-30 00:08 | 只看该作者
具体情况具体分析,信号孔和电源孔的侧重点不同,还要兼顾制造工艺、结构可靠性、成本。
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