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关于LM3478电源供电问题

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1#
发表于 2015-7-7 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图,U102为LM3478,作为变压器的控制芯片,C106为该芯片的电源滤波电容,但电容的负极接的的地,而芯片的地引脚(芯片4,5脚)通过另外一条路径接地,这样带来的问题是变压器的带载能力比较弱,于是硬件工程师将芯片引脚连接到前级的内层地给割断了(图中电源下面的黄色线),并将地引脚连接到了其他地方的地线上(R111的引脚上),看似解决了带载能力,结果在电源上电的瞬间,U102总是会被烧坏,测试发现上电瞬间(24V)电压会超过LM3478的输入电压(40V),一连烧了几块板子,怀疑是地线的问题,于是将LM3478点地又接到了电容C106的负极上,问题解决了。
+ M7 ?4 @2 A1 T& {- N8 I1 H$ }# r  `但是问题来了,哪位大师能给我们解释一下这个工作机理呢,从前级输入开始,上电瞬间的高压是怎么形成的,为什么改了地线就不烧芯片了?!( O  J5 {1 g; d1 V# c! x
高手们各抒己见吧!& b/ x( E2 H1 V, v  g' c: x' v

360截图20150707112011046.jpg (246.43 KB, 下载次数: 0)

360截图20150707112011046.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2015-7-7 11:43 | 只看该作者
再附原理图截图一张

360截图20150707114327875.jpg (90.17 KB, 下载次数: 1)

360截图20150707114327875.jpg

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3#
发表于 2015-7-7 12:00 | 只看该作者
把板子画的稍微规范点,还是很有好处的。你这个问题,要想从理论上分析,可能就是走线电感以及过孔电感等了。

点评

恩,布线工程师对电源的拓扑和地的规划还是需要优化;这个没有办法从理论上去解释了吗?关键是改了以后到芯片端的电压就不会超过芯片的输入电压范围了,是不是跟电源的返回路径有关,或者地有偏差的缘故呢?  详情 回复 发表于 2015-7-7 13:16

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 楼主| 发表于 2015-7-7 13:16 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-7-7 12:00
. p2 a- r8 w  ^; D& A. F0 P把板子画的稍微规范点,还是很有好处的。你这个问题,要想从理论上分析,可能就是走线电感以及过孔电感等了 ...
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恩,布线工程师对电源的拓扑和地的规划还是需要优化;这个没有办法从理论上去解释了吗?关键是改了以后到芯片端的电压就不会超过芯片的输入电压范围了,是不是跟电源的返回路径有关,或者地有偏差的缘故呢?

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5#
发表于 2015-7-7 13:58 | 只看该作者
应该是都有关系,电源和地的。. n+ J) k0 O- M# S1 B
你这个板子下次要改,需要整体架构都改了。+ m+ x4 C# S) [. [

点评

这是另外一个布线布线工程师的布局布线图,针对这两个布局布线方案,你有什么好的建议吗?具体一点哦,谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-7 14:38

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 楼主| 发表于 2015-7-7 14:38 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-7-7 13:58
9 x! P- @( K! c5 P! V0 K) {7 f应该是都有关系,电源和地的。* ?8 Z" \2 o2 ]- _  D
你这个板子下次要改,需要整体架构都改了。
1 E; `/ R  @7 I- r  `* {
这是另外一个布线布线工程师的布局布线图,针对这两个布局布线方案,你有什么好的建议吗?具体一点哦,谢谢!
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360截图20150707143512390.jpg (86.36 KB, 下载次数: 0)

360截图20150707143512390.jpg

点评

不方便发吗?那我就随便说几句了,具体不具体自己看看了,1 第二个板子比第一个板子,好一些,知道输入经过大电容后再给后端供电。 2 那个VIN到变压器的路线不要打过孔从下面走,从上面走,使得形成的VIN-变压器-  详情 回复 发表于 2015-7-7 15:25

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7#
发表于 2015-7-7 14:55 | 只看该作者
是PADS吗?或者你转成PADS,发给我。

点评

不是的,只能截图的,文件都加密了,这两个图都是针对上面的原理图做的,可能编号不太一样,其他都差不多,下面的PCB布局跟第一个布局完全不同,地处理也不同,第一个靠走线,第二个是地平面。。。你看看图上的一些  详情 回复 发表于 2015-7-7 15:18

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8#
 楼主| 发表于 2015-7-7 15:18 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-7-7 14:55
7 m9 r& L% n* `5 f; r( s2 ?是PADS吗?或者你转成PADS,发给我。

; M; i; X# R+ r  F6 W不是的,只能截图的,文件都加密了,这两个图都是针对上面的原理图做的,可能编号不太一样,其他都差不多,下面的PCB布局跟第一个布局完全不同,地处理也不同,第一个靠走线,第二个是地平面。。。你看看图上的一些走线和布局,看看有没有问题啊。& y9 z* b2 U- W& e, C

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9#
发表于 2015-7-7 15:25 | 只看该作者
如果不能像 TI 的 Layout Example 那樣將 GND 鋪成一塊地,建議如下方圖片將紅色圈起來的 GND 共接在一起,然後再連到其他 GND 。(單點共接 GND) 這樣干擾會比較小。

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10#
发表于 2015-7-7 15:25 | 只看该作者
zhanglin880126 发表于 2015-7-7 14:38; s( k- O& N. l/ a
这是另外一个布线布线工程师的布局布线图,针对这两个布局布线方案,你有什么好的建议吗?具体一点哦,谢 ...
3 l/ d, I2 }, `3 p8 C
不方便发吗?那我就随便说几句了,具体不具体自己看看了,1 第二个板子比第一个板子,好一些,知道输入经过大电容后再给后端供电。# W) J. Q3 X0 X4 m# M( I6 \
2 那个VIN到变压器的路线不要打过孔从下面走,从上面走,使得形成的VIN-变压器-MOS-GND回路最短* I9 s/ l0 e- a4 b+ l$ t
3 RCD钳问的封装应该可以改小点,特别那个电容,这样有空间走。
, Q, r& o5 u' \  g4 注意一点,所有的功率线尽量不要换层,那些控制或者给芯片的供电可以。
% Q' a" X) v1 q, N5 C110那边是反馈的线对吧,不需要走太粗,留点空间出来。
* |0 n, F+ W, \8 K# d

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11#
发表于 2015-7-9 11:08 | 只看该作者
EDA365果然是以画板闻名的坛子啊,那么多板子的改进指导,受教受教8 Y( Y/ O  `- v6 Q: J6 @7 _
' t  E# w$ o3 t' j
反正按理论上就是刚上电那些由u=Ldi/dt引起的感生电压吧,注意走线把L减少,还有正式的开关电源IC很多都有软启动措施的,针对的就是这种情况

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12#
发表于 2015-7-27 13:44 | 只看该作者
3478好像是升压芯片吧,效率不怎么高
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