BGA扇出求助

yanggo

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& Z. q% ~# V+ b) J3 S求助下，pads论坛人气会好点。
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: j2 L# \2 \: J6 {" e- W
  x7 }# C3 {% o; I. }6 E- `BGA的焊盘距离为0.4mm，焊盘直径大小为0.26mm，扇出的孔最大可以去到多少呢？考虑到生产成本，能否使用Non-HDI完成？麻烦大家帮忙指引下，谢谢。
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joyce180250

我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔

jimmy

是全部都是fanout出来吗？你应该把网络名或飞线也开启出来。

0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。

yanggo

谢谢大家的回答。
做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。