金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层

仁爱 · 发表于 2015-5-22 16:55

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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层，望各位指点

xinzh · 发表于 2015-5-22 17:13

本帖最后由 guhcun 于 2015-5-22 17:34 编辑

金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask

仁爱 · 发表于 2015-5-22 17:28

guhcun 发表于 2015-5-22 17:13
3 z' k+ e9 ]2 v( @1 D; Rwdwdwdwdwdwdwdw

什么意思

Eiwen888 · 发表于 2015-5-25 09:44

我懂了

hanbingchong · 发表于 2015-5-25 09:46

创建一个shape symbol, 然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。

GSO_library · 发表于 2015-5-25 09:49

建padstack的时候只在bottom层建pad

辉辉辉辉 · 发表于 2015-5-25 15:03

top和bot的焊盘分开建立

木忧 · 发表于 2015-5-26 09:46

坐等解释……

pury · 发表于 2015-5-26 23:01

先按通孔焊盘，钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-5-27 16:33

建PAD的时候建在BOT层就好啦

hh3020 · 发表于 2015-6-25 11:12

建一个在BOT 的焊盘

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